一种薄膜电路板的制作方法
【技术领域】
[〇〇〇1]本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种薄膜电路板。
【背景技术】
[0002]目前，薄膜线路板被广泛应用于电子机械自动化控制、仪器仪表、医疗设备等领域，薄膜线路板具有柔性好、重量轻、传输性能稳定、耐冲击、价格低廉、绿色环保等诸多优点。目前，用于键盘的电路板中，通常采用传统的硬质电路板，当按键被按下时，通过改变电容值触发信号，由于电容值的变化仅在瞬间而不可持续，因此造成键盘使用体验不佳。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种体积较小，成本较低，信号传递快速准确的薄膜电路板。
[0004]具体技术方案如下：一种薄膜电路板，包括多层薄膜，所述多层薄膜包括第一层薄膜，第二层薄膜，第一绝缘层，第三层薄膜和隔绝膜，所述第一层薄膜的表面上设有多个电极部，电极部中央为第一接触电极，周边为第一隔离电极，所述第二层薄膜设置在第一层薄膜上，所述第二层薄膜的底面上具有多个第二隔离电极，所述第二隔离电极与所述第一隔离电极相对设置，所述第二层薄膜上设有通孔，通孔分别对应第一层薄膜上的第一接触电极，所述第一绝缘层位于第一、第二层薄膜之间，第一绝缘层上具有多个孔洞，各孔洞分别对应第一层薄膜上的通孔，所述第三层薄膜设置在第二层薄膜上，第三层薄膜的底面上设有多个第二接触电极，第二接触电极对应于第一接触电极。
[0005]以下为本实用新型的附属技术方案。
[0006]作为优选方案，所述第二层薄膜的底面上设有连接各第二隔离电极的线路，所述第三层薄膜的底面设有连接第二接触电极的线路。
[〇〇〇7]作为优选方案，所述第一绝缘层设置在第一层薄膜的表面。
[〇〇〇8]作为优选方案，所述第三层薄膜的底面具有第二绝缘层，第二绝缘层覆盖第三层薄膜底面的线路。
[0009]作为优选方案，所述第二层薄膜上具有金属层。
[〇〇1〇]本实用新型的技术效果：本实用新型的薄膜电路板体积较小，成本较低，从而有利于替代传统键盘中的传统电路板；此外，可避免传统电路板电容值变化不可持续，从而使键盘按键更加精准快速。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例的薄膜电路板的分解图。
[0012]图2是本实用新型实施例的薄膜电路板的剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0014]如图1和图2所示，本实施例的薄膜电路板包括多层薄膜，所述多层薄膜包括第一层薄膜1，第二层薄膜2,第三层薄膜3,第一绝缘层4和隔绝膜5。所述第一层薄膜1的表面上设有多个电极部11，本实施例中，电极部11为圆形。电极部11中央为第一接触电极111，周边为第一隔离电极112,所述第二层薄膜2设置在第一层薄膜1上，所述第二层薄膜2的底面上具有多个第二隔离电极21，所述第二隔离电极21与所述第一隔离电极112相对设置。所述第二层薄膜2上设有通孔22,通孔22分别对应第一层薄膜1上的第一接触电极
111。本实施例中，所述通孔22位于第二隔离电极21的中部，使得第二隔离电极21呈环状。所述第一绝缘层4位于第一、第二层薄膜1、2之间，第一绝缘层4上具有多个孔洞41，各孔洞41分别对应第一层薄膜1上的通孔22。所述第三层薄膜3设置在第二层薄膜2上，第三层薄膜3的底面上设有多个第二接触电极31，第二接触电极31对应于第一接触电极111。所述第一、第二隔离电极112、21为互相平行且相对设置的平板，从而构成电容。上述技术方案若键盘上的按键被按下，将使第三层薄膜3的第二接触电极31与第一层薄膜1上的电极部11中央的第一接触电极111电性接触产生放电，从而使电路判断用户是否按键。
[0015]如图1和图2所示，进一步的，所述第二层薄膜2的底面上设有连接各第二隔离电极21的线路23,所述第三层薄膜3的底面设有连接第二接触电极31的线路32。所述第一绝缘层4设置在第一层薄膜1的表面。所述第三层薄膜3的底面具有第二绝缘层33,第二绝缘层33覆盖第三层薄膜底面的线路32。所述第二层薄膜2上具有金属层24,从而提供更准确的电压位准。
[0016]本实施例的薄膜电路板体积较小，成本较低，从而有利于替代传统键盘中的传统电路板；此外，可避免传统电路板电容值变化不可持续，从而使键盘按键更加精准快速。
[0017]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种薄膜电路板，包括多层薄膜，其特征在于:所述多层薄膜包括第一层薄膜，第二层薄膜，第一绝缘层，第三层薄膜和隔绝膜，所述第一层薄膜的表面上设有多个电极部，电极部中央为第一接触电极，周边为第一隔离电极，所述第二层薄膜设置在第一层薄膜上，所述第二层薄膜的底面上具有多个第二隔离电极，所述第二隔离电极与所述第一隔离电极相对设置，所述第二层薄膜上设有通孔，通孔分别对应第一层薄膜上的第一接触电极，所述第一绝缘层位于第一、第二层薄膜之间，第一绝缘层上具有多个孔洞，各孔洞分别对应第一层薄膜上的通孔，所述第三层薄膜设置在第二层薄膜上，第三层薄膜的底面上设有多个第二接触电极，第二接触电极对应于第一接触电极。2.如权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于:所述第二层薄膜的底面上设有连接各第二隔离电极的线路，所述第三层薄膜的底面设有连接第二接触电极的线路。3.如权利要求2所述的薄膜电路板，其特征在于:所述第一绝缘层设置在第一层薄膜的表面。4.如权利要求3所述的薄膜电路板，其特征在于:所述第三层薄膜的底面具有第二绝缘层，第二绝缘层覆盖第三层薄膜底面的线路。5.如权利要求4所述的薄膜电路板，其特征在于:所述第二层薄膜上具有金属层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种薄膜电路板，包括第一层薄膜，第二层薄膜，第一绝缘层，第三层薄膜和隔绝膜，第一层薄膜的表面上设有多个电极部，电极部中央为第一接触电极，周边为第一隔离电极，第二层薄膜设置在第一层薄膜上，所述第二层薄膜的底面上具有多个第二隔离电极，第二隔离电极与所述第一隔离电极相对设置，第二层薄膜上设有通孔，通孔分别对应第一接触电极，第一绝缘层位于第一、第二层薄膜之间，第一绝缘层上具有多个孔洞，各孔洞分别对应第一层薄膜上的通孔，第三层薄膜设置在第二层薄膜上，第三层薄膜的底面上设有多个第二接触电极，第二接触电极对应于第一接触电极。薄膜电路板积较小，成本较低，从而有利于替代传统键盘中的传统电路板。
【IPC分类】H01H13/702
【公开号】CN205069463
【申请号】CN201520763307
【发明人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川
【申请人】重庆航凌电路板有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月29日