。
[0029]参图3所示为本实用新型第一实施方式中LED封装结构100的示意图，其包括支架I、固定于支架内的LED晶片2、位于支架底部的焊盘3、以及塑封LED晶片的塑封料（未图示），该支架包括用于固定LED晶片支架杯底11以及位于支架最高平面的支架顶侧12，现有技术中的LED晶片2的上表面和支架顶侧之间的距离A与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离B不等，且A<B。
[0030]进一步地，本实施方式中LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离A与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离B满足1:3 < A:B<1:1，如A:B可以优选地为1:2。
[0031]参图4所示为本实用新型第二实施方式中LED封装结构100的示意图，其包括支架
I、固定于支架内的LED晶片2、位于支架底部的焊盘3、以及塑封LED晶片的塑封料(未图示），该支架包括用于固定LED晶片支架杯底11以及位于支架最高平面的支架顶侧12，现有技术中的LED晶片2的上表面和支架顶侧之间的距离A与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离B不等，且A>B。
[0032]进一步地，本实施方式中LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离A与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离B满足I ：1<A：B< 3：1,如A: B可以优选地为2 ： I。
[0033]本实用新型中的背光模组包括LED封装结构100及位于LED封装结构旁侧的导光板200，参图5所示为应用图3中LED封装结构的背光模组，由图5中LED光线在导光板中光线路径，可以发现进入导光板内部光线明显增多，另由于导光板斜面位置光线射出数量减少，可以改善背光模组入光处发光效果。同样地，背光模组应用图4中的LED封装结构同样可以达到相同的效果，在此不再进行赘述。
[0034]由上述技术方案可以看出，本实用新型LED封装结构中LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离不等，应用LED固晶相对支架位置尺寸不对称结构，在LED晶片大小、支架厚度不变的情况下，将LED固晶位置上下移动来匹配背光模组导光板有效厚度区域，从而在产品成本不变的情况下有效提升背光模组亮度。
[0035]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0036]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种LED封装结构，所述LED封装结构包括支架、固定于支架内的LED晶片、位于支架底部的焊盘、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架顶侧，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离不等。2.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离小于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离比大于或等于1:3且小于I: I。4.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离大于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离比大于I: I且小于或等于3:1。6.一种背光模组，所述背光模组包括LED封装结构及位于LED旁侧的导光板，其特征在于，所述LED封装结构包括支架、固定于支架内的LED晶片、位于支架底部的焊盘、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架顶侧，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离不等。7.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离小于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离比大于或等于1:3且小于I: I。9.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离大于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离比大于I: I且小于或等于3:1。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构及背光模组，所述LED封装结构包括支架、固定于支架内的LED晶片、位于支架底部的焊盘、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架顶侧，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片和焊盘底侧的距离不等。本实用新型LED封装结构中LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片和焊盘底侧的距离不等，应用LED固晶相对支架位置尺寸不对称结构，在LED晶片大小、支架厚度不变的情况下，捋LED固晶位置上下移动来匹配背光模组导光板有效厚度区域，从而在产品成本不变的情况下有效提升背光模组亮度。
【IPC分类】G02F1/13357, H01L33/52, H01L33/62
【公开号】CN205159361
【申请号】CN201520939146
【发明人】李智
【申请人】苏州东山精密制造股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月23日