一种陶瓷封装基座的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种陶瓷封装基座，包括陶瓷封装基底、电极、封装晶体和凸台，所述电极涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述凸台涂覆在所述电极上或者涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间以所述凸台为支点，通过对所述电极进行点胶使得所述封装晶体的一端通过胶固定在所述电极上，实现所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间封装连接，所述封装晶体的另一端与所述陶瓷封装基底非接触，使得所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成一定的角度。本实用新型简化了陶瓷封装基座的结构，有利于产品向小型化发展。
【专利说明】
一种陶瓷封装基座
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种封装基座，尤其涉及一种陶瓷封装基座。
【背景技术】
[0002]现有的陶瓷封装基座是由多层陶瓷膜片叠加而成，通常对上层陶瓷膜片冲方腔孔以便于石英晶体置于陶瓷基座中，由于晶体正常工作时需处于悬空的状态，因此在制作电极时，通常制作两层腔体结构，如图5和6所示，晶体固定在上层腔体上，避免晶体与腔体底部接触，或者做成三点电极凸台结构，如图7和8所示，通过在陶瓷封装基座端部的左上部和左下部设置两个互不连接的电极，右侧设置一个长电极，电极上均印刷凸台，晶体固定在凸台上，达到三点支撑状态，使得晶体在工作时不与腔体底部接触。
[0003]对于两层腔体结构，在陶瓷膜片上加工两层腔体，增加了模具成本，延长了加工时间，容易出现腔体塌陷、变形等产品缺陷，降低产品质量，而且加工两层腔体使得产品尺寸较厚，产品对小型化的晶体封装适用性差;对于三点电极凸台结构，其中两个电极对侧的长电极一般无镀层保护，钨层易发生氧化变色，氧化皮脱落到陶瓷封装基座上会影响陶瓷封装基座的使用性能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于考虑上述问题而提供一种能有效保证封装晶体在工作时处于悬空状态的陶瓷封装基座。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的技术方案为:一种陶瓷封装基座，包括陶瓷封装基底、电极、封装晶体和凸台，所述电极涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述凸台涂覆在所述电极上或者涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间以所述凸台为支点，通过对所述电极进行点胶使得所述封装晶体的一端通过胶固定在所述电极上，实现所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间封装连接，所述封装晶体的另一端与所述陶瓷封装基底非接触，使得所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成一定的角度之间形成一定的角度。
[0006]本实用新型所述陶瓷封装基座，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间以凸台为支点，通过对所述电极进行点胶，从而使得所述封装晶体的一端通过胶固定在所述电极上，实现所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间封装连接，而在对所述电极进行点胶的过程中，所述封装晶体的另一端以凸台为轴发生细微的上翘，使得所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成一定的角度，有效保证封装晶体在工作时处于悬空状态。
[0007]作为对上述技术方案的改进，所述电极设置为两个，分别涂覆在所述陶瓷封装基底端部的左上部和左下部，所述两个电极之间相互间隔没有连通。
[0008]作为对上述技术方案的改进，所述电极和凸台的形状分别为三角形、椭圆形、圆形、跑道形或多边形中的至少一种。即所述电极和凸台的形状各自独立，均可以为三角形、椭圆形、圆形、跑道形或多边形中的至少一种，所述电极和凸台的形状可以相同或不同。优选地，所述电极和凸台的形状相同。
[0009]作为对上述技术方案的改进，涂覆在电极上的所述凸台的材料为金属浆料;涂覆在陶瓷封装基底上的所述凸台的材料为陶瓷浆料。
[0010]作为对上述技术方案的改进，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成的角度为0.2?90° O
[0011]作为对上述技术方案的改进，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成的角度为0.8?60° O
[0012]作为对上述技术方案的改进，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成的角度为I?10°。
[0013]作为对上述技术方案的改进，所述胶的材料为银胶。
[0014]与现有技术相比较，本实用新型的效果在于:
[0015]1.通过利用凸台在晶体封装点胶过程中作为一个支点，使封装晶体随着点胶动作的进行，以凸台支点为轴发生细微的上翘，从而避免与陶瓷封装基底底部发生接触，保证了封装晶体在正常工作时处于悬空状态；
[0016]2.取消三点电极设计中的两个电极对侧的长电极，减少了电极数量，杜绝由于裸露长电极氧化而影响陶瓷封装基座的使用；
[0017]3.简化了陶瓷封装基座的结构，有利于产品向小型化发展；
[00?8] 4.在晶体封装过程中易于进彳丁工艺控制，提尚封装广品的良率，而且适应晶体封装厂家的实际操作情况，能完美地兼容晶体封装厂家现有的点胶工艺。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型的陶瓷封装基座的一种实施例的主视结构示意图。
[0020]图2为图1所示陶瓷封装基座的俯视结构示意图。
[0021]图3为本实用新型的陶瓷封装基座的另一种实施例的主视结构示意图。
[0022]图4为图3所示陶瓷封装基座的俯视结构示意图。
[0023]图5为现有的陶瓷封装基座的两层腔体的主视结构示意图。
[0024]图6为图5所示陶瓷封装基座的俯视结构示意图。
[0025]图7为现有的陶瓷封装基座的三点电极凸台的主视结构示意图。
[0026]图8为现有的陶瓷封装基座的俯视结构示意图。
[0027]图中，1、陶瓷封装基座;2、陶瓷封装基底;3、电极;4、胶;5、封装晶体;6、凸台。
【具体实施方式】
[0028]为更好的说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0029]实施例1
[0030]如图1和2所示，本实用新型提供了一种陶瓷封装基座I，包括陶瓷封装基底2、电极3、胶4、封装晶体5和凸台6。所述电极3有两个，所述电极3的形状为为四边形结构，分别涂覆在陶瓷封装基底2端部的左上部和左下部，两个电极3之间相互间隔，没有连通;所述凸台6涂覆在电极3上，所述凸台6的形状为四边形结构，其材料为金属浆料;所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间以所述凸台6为支点，通过对所述电极3进行点胶4使得所述封装晶体5的一端通过胶4固定在所述电极3上，实现所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间封装连接;所述胶4的材料为银胶;所述封装晶体5的另一端与所述陶瓷封装基底2非接触，使得所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间形成0.2°的倾斜角度。点胶封装过程中封装晶体5以凸台6为轴发生细微的上翘，封装晶体5与陶瓷封装基底2之间形成0.2°的倾斜角度，从而避免与腔体底部发生接触，保证了晶体在正常工作时处于悬空状态。
[0031]实施例2
[0032]如图1和2所示，本实用新型提供了一种陶瓷封装基座I，包括陶瓷封装基底2、电极3、胶4、封装晶体5和凸台6。所述电极3有两个，所述电极3的形状为为三角形结构，分别涂覆在陶瓷封装基底2端部的左上部和左下部，两个电极3之间相互间隔，没有连通;所述凸台6涂覆在电极3上，所述凸台6的形状为三角形结构，其材料为金属浆料;所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间以所述凸台6为支点，通过对所述电极3进行点胶4使得所述封装晶体5的一端通过胶4固定在所述电极3上，实现所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间封装连接;所述胶4的材料为银胶;所述封装晶体5的另一端与所述陶瓷封装基底2非接触，使得所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间形成60°的倾斜角度。点胶封装过程中封装晶体5以凸台6为轴发生上翘，封装晶体5与陶瓷封装基底2之间形成60°的倾斜角度，从而避免与腔体底部发生接触，保证了晶体在正常工作时处于悬空状态。
[0033]实施例3
[0034]如图1和2所示，本实用新型提供了一种陶瓷封装基座I，包括陶瓷封装基底2、电极3、胶4、封装晶体5和凸台6。所述电极3有两个，所述电极3的形状为为椭圆形结构，分别涂覆在陶瓷封装基底2端部的左上部和左下部，两个电极3之间相互间隔，没有连通;所述凸台6涂覆在电极3上，所述凸台6的形状为椭圆形结构，其材料为金属浆料;所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间以所述凸台6为支点，通过对所述电极3进行点胶4使得所述封装晶体5的一端通过胶4固定在所述电极3上，实现所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间封装连接;所述胶4的材料为银胶;所述封装晶体5的另一端与所述陶瓷封装基底2非接触，使得所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间形成10°的倾斜角度。点胶封装过程中封装晶体5以凸台6为轴发生细微的上翘，封装晶体5与陶瓷封装基底2之间形成10°的倾斜角度，从而避免与腔体底部发生接触，保证了晶体在正常工作时处于悬空状态。
[0035]实施例4
[0036]如图1和2所示，本实用新型提供了一种陶瓷封装基座I，包括陶瓷封装基底2、电极3、胶4、封装晶体5和凸台6。所述电极3有两个，所述电极3的形状为为跑道形结构，分别涂覆在陶瓷封装基底2端部的左上部和左下部，两个电极3之间相互间隔，没有连通;所述凸台6涂覆在电极3上，所述凸台6的形状为跑道形结构，其材料为金属浆料;所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间以所述凸台6为支点，通过对所述电极3进行点胶4使得所述封装晶体5的一端通过胶4固定在所述电极3上，实现所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间封装连接;所述胶4的材料为银胶;所述封装晶体5的另一端与所述陶瓷封装基底2非接触，使得所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间形成1°的倾斜角度。点胶封装过程中封装晶体5以凸台6为轴发生细微的上翘，封装晶体5与陶瓷封装基底2之间形成1°的倾斜角度，从而避免与腔体底部发生接触，保证了晶体在正常工作时处于悬空状态。
[0037]实施例5
[0038]如图3和4所示，本实用新型提供了一种陶瓷封装基座I，包括陶瓷封装基底2、电极3、胶4、封装晶体5和凸台6。所述电极3有两个，所述电极3的形状为为圆形结构，分别涂覆在陶瓷封装基底2端部的左上部和左下部，两个电极3之间相互间隔，没有连通;所述凸台6涂覆在陶瓷基底2上，所述凸台6的形状为圆形结构，其材料为陶瓷浆料;所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间以所述凸台6为支点，通过对所述电极3进行点胶4使得所述封装晶体5的一端通过胶4固定在所述电极3上，实现所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间封装连接;所述胶4的材料为银胶;所述封装晶体5的另一端与所述陶瓷封装基底2非接触，使得所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间形成0.8°的倾斜角度。点胶封装过程中封装晶体5以凸台6为轴发生细微的上翘，封装晶体5与陶瓷封装基底2之间形成0.8°的倾斜角度，从而避免与腔体底部发生接触，保证了晶体在正常工作时处于悬空状态。
[0039]实施例6
[0040]如图3和4所示，本实用新型提供了一种陶瓷封装基座I，包括陶瓷封装基底2、电极3、胶4、封装晶体5和凸台6。所述电极3有两个，所述电极3的形状为为六边形结构，分别涂覆在陶瓷封装基底2端部的左上部和左下部，两个电极3之间相互间隔，没有连通;所述凸台6涂覆在陶瓷基底2上，所述凸台6的形状为六边形结构，其材料为陶瓷浆料;所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间以所述凸台6为支点，通过对所述电极3进行点胶4使得所述封装晶体5的一端通过胶4固定在所述电极3上，实现所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间封装连接;所述胶4的材料为银胶;所述封装晶体5的另一端与所述陶瓷封装基底2非接触，使得所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间形成90°的倾斜角度。点胶封装过程中封装晶体5以凸台6为轴发生上翘，封装晶体5与陶瓷封装基底2之间形成90°的倾斜角度，从而避免与腔体底部发生接触，保证了晶体在正常工作时处于悬空状态。
[0041 ] 实施例7
[0042]如图3和4所示，本实用新型提供了一种陶瓷封装基座I，包括陶瓷封装基底2、电极3、胶4、封装晶体5和凸台6。所述电极3有两个，所述电极3的形状为为八边形结构，分别涂覆在陶瓷封装基底2端部的左上部和左下部，两个电极3之间相互间隔，没有连通;所述凸台6涂覆在陶瓷基底2上，所述凸台6的形状为八边形结构，其材料为陶瓷浆料;所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间以所述凸台6为支点，通过对所述电极3进行点胶4使得所述封装晶体5的一端通过胶4固定在所述电极3上，实现所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间封装连接;所述胶4的材料为银胶;所述封装晶体5的另一端与所述陶瓷封装基底2非接触，使得所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间形成45°的倾斜角度。点胶封装过程中封装晶体5以凸台6为轴发生上翘，封装晶体5与陶瓷封装基底2之间形成45°的倾斜角度，从而避免与腔体底部发生接触，保证了晶体在正常工作时处于悬空状态。
[0043]实施例8
[0044]如图3和4所示，本实用新型提供了一种陶瓷封装基座I，包括陶瓷封装基底2、电极
3、胶4、封装晶体5和凸台6。所述电极3有两个，所述电极3的形状为为三角形结构，分别涂覆在陶瓷封装基底2端部的左上部和左下部，两个电极3之间相互间隔，没有连通;所述凸台6涂覆在陶瓷基底2上，所述凸台6的形状为三角形结构，其材料为陶瓷浆料;所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间以所述凸台6为支点，通过对所述电极3进行点胶4使得所述封装晶体5的一端通过胶4固定在所述电极3上，实现所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间封装连接;所述胶4的材料为银胶;所述封装晶体5的另一端与所述陶瓷封装基底2非接触，使得所述封装晶体5与所述陶瓷封装基底2之间形成5°的倾斜角度。点胶封装过程中封装晶体5以凸台6为轴发生细微的上翘，封装晶体5与陶瓷封装基底2之间形成5°的倾斜角度，从而避免与腔体底部发生接触，保证了晶体在正常工作时处于悬空状态。
[0045]最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种陶瓷封装基座，包括陶瓷封装基底、电极、封装晶体和凸台，其特征在于，所述电极涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述凸台涂覆在所述电极上或者涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间以所述凸台为支点，通过对所述电极进行点胶使得所述封装晶体的一端通过胶固定在所述电极上，实现所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间封装连接，所述封装晶体的另一端与所述陶瓷封装基底非接触，使得所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成一定的角度。2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述电极设置为两个，分别涂覆在所述陶瓷封装基底端部的左上部和左下部，所述两个电极之间相互间隔没有连通。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述电极和凸台的形状分别为椭圆形、圆形、跑道形或多边形中的至少一种。4.根据权利要求3所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述多边形为三角形。5.根据权利要求3所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述电极和凸台的形状相同。6.根据权利要求5所述的陶瓷封装基座，其特征在于，涂覆在电极上的所述凸台的材料为金属浆料;涂覆在陶瓷封装基底上的所述凸台的材料为陶瓷浆料。7.根据权利要求6所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成的角度为0.2?90°。8.根据权利要求7所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成的角度为0.8?60°。9.根据权利要求8所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成的角度为I?10°。10.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述胶的材料为银胶。
【文档编号】H01L23/15GK205609495SQ201521143339
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】刘建伟
【申请人】潮州三环（集团）股份有限公司