专利名称：一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微型化石英晶体谐振器，特别是涉及一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器。
背景技术：
随着消费性电子产品(如数字相机、手机、电子书等)的快速成长，为了迎合市场需求，微型化、低成本产品是占领市场很重要的一环，但成本较低的玻璃封装难以克服真空下封合的技术，如何应用于音叉式石英晶体谐振器(即玻璃于熔融状态下无法在真空中封合)，是在制造技术上需要克服的一大要素。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，实现可进行高真空封装的微型化玻璃封装音叉式石英晶体谐振器。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的金属上盖上设有孔洞；所述的陶瓷基座内置入一石英芯片；所述的石英芯片的电极通过导电胶黏着到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的陶瓷基座外缘上涂布封装用玻璃；所述的陶瓷基座内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷基座和所述的金属上盖通过所述的封装用玻璃封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料将所述的金属上盖上的孔洞填满。所述的焊料通过激光的方式与所述的金属上盖进行熔接。所述的石英芯片的电极上镀有金。所述的石英晶体谐振器的体积为3. 2 X 1. 5 X 0. 75mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果本实用新型使用带有孔洞的金属上盖在氮气环境下进行封合，封合后再放入可抽真空的设备中，利用此孔洞将石英晶体谐振器内部抽真空，并在真空环境下以焊料将孔洞封填来完成密封，来实现玻璃封装石英晶体谐振器的真空封合技术，使原本无法使用高真空焊封的玻璃封装石英晶体谐振器，可以实现真空封装，从而达到低成本的可量产的能力。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型的实施方式涉及一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，如图1所示， 包括陶瓷基座2和金属上盖1，所述的金属上盖1上设有孔洞；所述的陶瓷基座2内置入一石英芯片3 ；所述的石英芯片3的电极通过导电胶4黏着到所述的陶瓷基座2内部电极上， 所述的石英芯片3的电极上镀有金；所述的陶瓷基座2内部电极线路连接着所述的陶瓷基座2外部电极；所述的陶瓷基座2外缘上涂布封装用玻璃5 ；所述的陶瓷基座2和所述的金属上盖1通过所述的封装用玻璃5封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料6 将所述的金属上盖1上的孔洞填满。其中，所述的焊料6通过激光的方式与所述的金属上盖1进行熔接。所述的石英晶体谐振器的体积为3. 2X 1. 5X0. 75mm。不难发现，本实用新型使用带有孔洞的金属上盖在氮气环境下进行封合，封合后再放入可抽真空的设备中，利用此孔洞将石英晶体谐振器内部抽真空，并在真空环境下以焊料将孔洞封填来完成密封，来实现玻璃封装石英晶体谐振器的真空封合技术，使原本无法使用高真空焊封的玻璃封装石英晶体谐振器，可以实现真空封装。
权利要求1.一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座( 和金属上盖(1)，其特征在于，所述的金属上盖(1)上设有孔洞；所述的陶瓷基座O)内置入一石英芯片(3)；所述的石英芯片⑶的电极通过导电胶⑷黏着到所述的陶瓷基座⑵内部电极上；所述的陶瓷基座O)内部电极线路连接着所述的陶瓷基座( 外部电极；所述的陶瓷基座( 外缘上涂布封装用玻璃(5)；所述的陶瓷基座( 和所述的金属上盖(1)通过所述的封装用玻璃(5)封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料(6)将所述的金属上盖(1)上的孔洞填满。
2.根据权利要求1所述的玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，其特征在于，所述的焊料(6)通过激光的方式与所述的金属上盖(1)进行熔接。
3.根据权利要求1所述的玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，其特征在于，所述的石英芯片(3)的电极上镀有金。
4.根据权利要求1所述的玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，其特征在于，所述的石英晶体谐振器的体积为3. 2X 1. 5X0. 75mm。
专利摘要本实用新型涉及一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的金属上盖上设有孔洞；所述的陶瓷基座内置入一石英芯片；所述的石英芯片的电极通过导电胶黏着到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的陶瓷基座内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷基座外缘上涂布封装用玻璃；所述的陶瓷基座和所述的金属上盖通过所述的封装用玻璃封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料将所述的金属上盖上的孔洞填满。本实用新型使原本无法使用高真空焊封的玻璃封装石英晶体谐振器，可以实现真空封装，从而达到低成本的可量产的能力。
文档编号H03H9/21GK202153726SQ201120234880
公开日2012年2月29日 申请日期2011年7月5日 优先权日2011年7月5日
发明者黄国瑞 申请人:台晶(宁波)电子有限公司