电子组件和将金属体连接于柔性载体的导电线路上的方法与流程

本发明涉及一种电子组件，尤其涉及一种包括柔性载体和连接在柔性载体上的金属体的电子组件，并且涉及一种将金属体固定及电连接于柔性载体的导电线路上的方法。

背景技术：
传统的电子组件，比如印刷电路板上，电子元件的固定和连接方式通常为胶接或焊接。对于胶接而言，克服虚接及提高结合力是业界一直努力的目标。另外，由于胶体的导电能力较差，导致使用胶粘的方式连接的电路板不适用于大电流场合。而且，胶粘工序很费时，而焊接存在的问题则是焊接产生的热量（以下简称为焊接热）对柔性载体材料及电子元件的影响。能承受这样的焊接热的柔性载体材料通常包括具有热稳定性能的聚酰亚胺及其他高性能塑料。但这样的柔性载体材料相较其他的普通塑料而言制造成本高。此外，这种柔性承载板在焊接时还是可能因微小的干扰而产生虚焊的危害。再有一种现有的多功能印刷电路板，所述电路板上利用蚀刻的方式形成导电部。导线元件通过超声波焊接的方式与所述导电部连接。该电路板使用了硬质的载体材料，比如具有较高机械强度及热稳定性的纤维增强塑料，以使该电路板能经得起超声波焊接工序所产生的热负荷及机械压力。然而，该现有的方案不适用由柔性载体材料构成的电路板，因为不论是柔性承载板本身还是形成于其上的复杂的导电线路都难以承受超声波焊接时所产生的热负荷和机械压力。因此，函需一种能够克服上述缺陷的方案。

技术实现要素：
本发明一方面提供了一种电子组件，包括至少一柔性载体和设于柔性载体上的多个独立的金属体，所述柔性载体上设有导电线路，导电线路的连接面与所述多个金属体的连接面分别形成联接，所述相互联接的连接面于每一连接处设有至少一轨道，所述每一连接处通过超声波焊接的方式形成联接，所述轨道在超声波焊接时作为导能筋。较佳的，所述柔性载体包括由热塑性塑料形成的载体膜。较佳的，所述导电线路和金属体至少在连接面处由铝或铝合金构成。较佳的，所述轨道的外围侧壁作为散热面。较佳的，所述导电线路和所述金属体至少其中之一在其连接面处设有突起，所述突起在超声波焊接时作为导能筋。可选的，所述突起形成于所述金属体上，所述金属体的连接面于突起的外围设有凹槽。可选的，所述突起以金属附加层的形式形成于所述导电线路的轨道上，所述金属附加层与所述轨道由相同的材料形成。较佳的，所述金属体包括一接触部，所述接触部为公连接器或按钮插座。本发明另一方面提供一种将多个独立的金属体连接于柔性载体的导电线路上的方法，所述金属体和导电线路的连接面相互形成材料间的直接粘接，从而构成如权利要求1至8任意一项所述的电子组件，其中，金属体和导电线路其中之一的连接面形成于一布满导电线路的薄膜上，所述方法包括：在所述导电线路和所述金属体至少其中之一形成铝或铝合金导能筋；以轨道的形式在所述薄膜的导电线路上形成所述薄膜导电线路的连接面；利用超声波焊接将所述金属体和导电线路的连接面进行连接。较佳的，在超声波连接时，所述金属体和导电线路直接接触的连接面至少其中之一被施加压力。较佳的，所述金属体和导电线路的连接面由铝或铝合金构成。较佳的，在超声波焊接时，设有导电线路的所述载体被放置于一金属板上。上述电子组件中，通过在相互联接的连接面处设置一轨道，轨道在超声波焊接时作为导能筋，有利于限制超声波焊接的范围，降低超声波焊接对导电线路和柔性载体的影响。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图说明图1是本发明一实施例的电子组件的立体组合图；图2是图1所示电子组件的侧视图；图3是图1所示电子组件的元件于未连接状态的侧视图；图4是本发明另一实施例的电子组件的立体图；图5是图4所示电子组件的柔性载体的立体图；图6为图4所示电子组件于未连接状态的剖视图；图7为图4所示电子组件于连接完成状态的剖视图。具体实施方式下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。请参阅图1和图2，本发明一电子组件包括载体2和元件1。所述元件...