散热结构的制作方法

本发明涉及一种散热结构。

背景技术：

随着处理芯片向着高频、高集成度方向发展，显示器向着高像素比方向发展，配备高频处理器及高像素比显示器的电子设备的散热问题日益凸显。以前，业界多采用石墨散热片对电子设备进行散热。近来，也有采用液冷散热的。然而，无论是采用石墨散热片还是液冷散热，由于均是通过扩散方式与外界进行热交换，散热效率不高，散热效果不理想。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的散热结构。

一种散热结构，包括蒸发端、汽管、冷凝端及液管。所述蒸发端、汽管、冷凝管及液管依次首尾相连且相互连通形成散热回路。所述散热回路内流通有第一相变材料。所述冷凝端设置有第二相变材料。所述第二相变材料与所述第一相变材料彼此隔离。

相较于现有技术，本发明提供的散热结构由于在所述冷凝端设置有与所述第一相变材料彼此隔离的第二相变材料，可以吸收大量的热量，进而提高散热效率。

附图说明

图1为本发明第一实施方式提供的散热结构的立体示意图。

图2是图1的散热结构的俯视图。

图3是沿图2III-III线的剖面示意图。

图4是沿图2VI-VI线的剖面示意图。

图5是沿图2IV-IV线的剖面示意图。

图6是沿图2V-V线的剖面示意图。

图7是本发明第二实施方式提供的散热结构的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明提供的散热结构作进一步说明。

请参阅图1、图2及图5，本发明第一实施方式提供的散热结构100包括蒸发端10，汽管20，冷凝端30及液管40。所述汽管20及液管40连接在所述蒸发端10及所述冷凝端30之间。本实施方式中，所述汽管20与所述液管40间隔设置且彼此分离。所述蒸发端10、所述汽管20、所述冷凝端30及所述液管40依次首尾相连且相互连通形成闭合的散热回路。所述散热回路内流通有第一相变材料101。本实施方式中，所述散热结构100采用柔性电路板基材制成。所述第一相变材料101为水，酒精等。

请参阅图3，本实施方式中，所述蒸发端10为三层结构，包括第一层11、第二层12及第三层13。所述第二层12夹设在所述第一层11与第三层13之间。所述第一层11、第二层12及第三层13采用金属材料制成。所述蒸发端10与热源接触。

所述第一层11包括底面111。自所述底面111向所述第一层11内部蚀刻形成有多条第一沟槽112。本实施方式中，所述多条第一沟槽112相互连通。

所述第二层12包括相背的顶面121及底面122。所述顶面121与所述第一层11的底面111相对设置。本实施方式中，所述第二层12分别自所述顶面121及所述底面122向所述第二层12内部蚀刻形成有多条第二沟槽123。所述第二层12相背两侧的第二沟槽123相互间隔。本实施方式中，所述第二层12还开设有通孔124。所述第二层12相背两侧的第二沟槽123通过所述通孔124相互连通。其他实施方式中，所述第二层12相背两侧的第二沟槽123及所述通孔124可由相互连通且贯穿所述第二层12的网格结构代替。

所述第三层13包括顶面131。所述顶面131与所述第二层的底面122相对设置。自所述顶面131向所述第三层13内部蚀刻形成多条第三沟槽132。本实施方式中，所述多条第三沟槽132相互连通，且与所述多条第一沟槽112一一对应。

所述第一层11、第二层12及第三层13通过粘胶14粘结。所述第一沟槽112与所述第二层12的顶面121的第二沟槽123相对设置。所述第三沟槽132与所述第二层12的底面122的第二沟槽123相对设置。本实施方式中，所述第三沟槽132通过所述通孔124与所述第一沟槽112相互连通。所述第三沟槽132，所述第二沟槽123，所述通孔124及所述第一沟槽112围成一个汽化空间15。本实施方式中，由于所述第二层12开设有通孔124连通所述第三沟槽132，所述第二沟槽123，所述通孔124及所述第一沟槽112，可提升毛细作用力，增加液体回流的动力，促进液体回流。

请一并参阅图1，图2及图4，所述汽管20与所述蒸发端10相连通。本实施方式中，所述汽管20为两层结构，包括相对设置的顶层21及底层22。

所述顶层21包括下表面211。自所述下表面211向所述顶层21内部蚀刻形成至少一个顶层凹槽212。本实施方式中，自所述下表面211项所述顶层21内部蚀刻形成一个顶层凹槽212。在所述顶层凹槽212的底部蚀刻形成有多个顶层沟槽2121。所述顶层凹槽212及所述顶层沟槽2121均沿所述顶层21的轴向设置。

所述底层22包括上表面221。所述上表面221与所述顶层21的下表面211相对设置。自所述上表面221向所述底层22内部蚀刻形成有底层凹槽222。所述底层凹槽222与所述顶层凹槽212对应。在所述底层凹槽222的底部蚀刻形成有多个底层沟槽2221。所述底层凹槽222及所述底层沟槽2221均沿所述底层22的轴向设置。本实施方式中，所述底层沟槽2221与所述顶层沟槽2121一一对应。

所述顶层21与所述底层22通过粘胶23粘结。所述顶层凹槽212与所述底层凹槽222相对设置。所述顶层凹槽212与所述底层凹槽222围成汽道24。所述汽道24的一端与所述汽化空间15连通。

请一并参阅图1，图2及图5，所述冷凝端30与所述汽道24的另一端相连。本实施方式中，所述冷凝端30为三层结构，包括顶部外层31，内层32及底部外层33。所述内层32夹设在所述顶部外层31与所述底部外层33之间。

所述顶部外层31包括下表面311。自所述下表面311向所述顶部外层31内部形成一个外层凹槽312。

所述内层32包括相背的顶面321及底面322。所述顶面321与所述顶部外层31的下表面311相对设置。自所述顶面321向所述内层32内部形成有一个与所述外层凹槽312对应的内层凹槽323。自所述底面322向所述内层32内部形成有内层沟槽324。所述内层沟槽324与所述内层凹槽323相背设置。

所述底部外层33包括上表面331。所述上表面331与所述内层32的底面322相对设置。自所述上表面331向所述底部外层33内部形成外层沟槽332。所述外层沟槽332与所述内层沟槽324对应。

所述顶部外层31，内层32及底部外层33通过粘胶34粘结。所述外层凹槽312与所述内层凹槽323相对设置，并围成一个密闭的收容空间35。所述收容空间35收容有第二相变材料36。本实施方式中，所述第二相变材料36不同于所述第一相变材料101，且所述第二相变材料36较之所述第一相变材料101具有更快速的散热效率。所述第二相变材料36可为蜡等。所述第二相变材料36发生相变的温度范围大致为30~40℃。所述外层沟槽332与所述内层沟槽324相对设置，并围成一个液化空间37。所述液化空间37与所述收容空间35彼此隔离。所述第一相变材料与所述第二相变材料36相互隔离。所述液化空间37的一端与所述汽道24远离所述蒸发端10的一端相互连通。本实施方式中，所述液化空间37呈S型设置，以增大散热面积，加快散热速率。

请一并参阅图1，图2及图6，本实施方式中，所述液管40为两层结构，包括相对设置的顶层41及底层42。

所述顶层41包括下表面411。自所述下表面411向所述顶层21内部蚀刻形成至少一个顶层凹槽412。本实施方式中，自所述下表面411项所述顶层41内部蚀刻形成一个顶层凹槽412。在所述顶层凹槽412的底部蚀刻形成有多个顶层沟槽4121。所述顶层凹槽412及所述顶层沟槽4121均沿所述顶层41的轴向设置。

所述底层42包括上表面421。所述上表面421与所述顶层41的下表面411相对设置。自所述上表面421向所述底层42内部蚀刻形成有底层凹槽422。所述底层凹槽422与所述顶层凹槽412对应。在所述底层凹槽4121的底部蚀刻形成有多个底层沟槽4221。所述底层凹槽421及所述底层沟槽4221均沿所述底层42的轴向设置。本实施方式中，所述底层沟槽4221与所述顶层沟槽4121一一对应。

所述顶层41与所述底层42通过粘胶43粘结。所述顶层凹槽412与所述底层凹槽422相对设置。所述顶层凹槽412与所述底层凹槽422围成一个液道44。所述液道44的两端分别与所述汽化空间15及所述液化空间37远离所述汽道24的一端连通。本实施方式中，所述液管40的顶层沟槽4121及底层沟槽4221的密度大于所述汽管20的顶层沟槽2121及底层沟槽2221的密度，以提升毛细作用力，使在所述冷凝端30液化后的所述第一相变材料101顺利回流至所述蒸发端10。为进一步提升所述第一相变材料101回流效果，本实施方式中，所述蒸发端10的第二层12部分延伸入所述液道44。

工作时，所述第一相变材料101在所述蒸发端10吸收热量汽化为蒸汽，蒸汽沿所述汽管20传输至所述冷凝端30，在所述冷凝端30内，蒸汽释放热量液化为液体，液体沿所述液管40回流至所述蒸发端10，如此循环往复。

可以理解的是，其他实施方式中，为进一步提升毛细作用力，可对所述汽管20的顶层凹槽212、顶层沟槽2121、底层凹槽222及底层沟槽2221，以及所述液管40的顶层凹槽412、顶层沟槽4121、底层凹槽422及底层沟槽2221的表面进行棕化处理。

请参阅图7，本发明第二实施方式所提供的散热结构200与本发明第一实施方式提供的散热结构100大致相同，其区别在于所述散热结构200包括两个蒸发端50，所述蒸发端50的结构与所述蒸发端10的结构相同；所述汽管60远离所述冷凝端70的一端具有两个汽管分支61，每一个所述汽管分支61与一个所述蒸发端50对应连通；所述液管80远离所述冷凝端70的一端具有两个液管分支81，每一个液管分支81与一个所述蒸发端50对应连通。本实施方式中所述散热结构200同时对两个热源进行散热。

可以理解的是，其他实施方式中，所述散热结构200也可包括多个蒸发端50，所述汽管60及液管80远离所述冷凝端70的一端分别包括多个分支，所述汽管分支61及液管分支71与所述蒸发端50一一对应相互连通。

相较于现有技术，本发明提供的散热结构由于在所述冷凝端设置有与所述第一相变材料彼此隔离的第二相变材料，可以吸收大量的热量，进而提高散热效率。另外，由于所述汽管与液管分离，可在散热回路内设置更多相变材料，提升回流速度，加快散热速度，并可对具有该散热结构的电子设备均匀散热。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。