一种PTC发热器结构的制作方法

本发明涉及PTC发热器技术领域，尤其涉及一种PTC发热器结构。

背景技术：

现有技术中的PTC发热器，通常采用PTC陶瓷作为发热元件，PTC陶瓷通过导热硅胶粘结在上下电极片之间，电极片外部再用聚酰亚胺膜包裹，而聚酰亚胺膜作为绝缘层，在压紧及使用过程中，极易被混入的坚硬的颗粒杂质磨损，或由于电极打火烧毁绝缘纸等原因，而导致绝缘层的损坏，引起加热器表面带电，产生安全问题。

因此，有必要提供一种PTC发热器结构，以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种PTC发热器结构，以提高PTC发热器的抗热冲击性能、抗老化性能和抗振性，进而提高PTC发热器的安全性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种PTC发热器结构，包括：硅胶框、设于所述硅胶框内部的发热芯片、与所述硅胶框一侧连接的正电极片、与所述发热芯片一侧连接的负电极片、与所述正电极片一侧连接的第一陶瓷绝缘片、与所述负电极片一侧连接的第二陶瓷绝缘片、与所述第一陶瓷绝缘片一侧连接的第一散热带以及与所述第二陶瓷绝缘片一侧连接的第二散热带；

所述第一散热带和所述第二散热带均包括散热壳以及设于所述散热壳内的散热鳍片；所述散热壳包括底板以及垂直连接于所述底板两端的侧板；所述第一散热带和所述第二散热带的侧板分别与所述第一陶瓷绝缘片或所述第二陶瓷绝缘片相接触；所述散热鳍片包括数个首尾相接的鳍片单元，所述散热鳍片的截面呈锯齿状。

所述硅胶框与所述正电极片通过硅胶粘接。

所述发热芯片与所述负电极片通过硅胶粘接。

本发明所具有的优点与效果是：

一种PTC发热器结构，包括：硅胶框、设于所述硅胶框内部的发热芯片、与所述硅胶框一侧连接的正电极片、与所述发热芯片一侧连接的负电极片、与所述正电极片一侧连接的第一陶瓷绝缘片、与所述负电极片一侧连接的第二陶瓷绝缘片、与所述第一陶瓷绝缘片一侧连接的第一散热带以及与所述第二陶瓷绝缘片一侧连接的第二散热带；所述第一散热带和所述第二散热带均包括散热壳以及设于所述散热壳内的散热鳍片；所述散热壳包括底板以及垂直连接于所述底板两端的侧板；所述第一散热带和所述第二散热带的侧板分别与所述第一陶瓷绝缘片或所述第二陶瓷绝缘片相接触；所述散热鳍片包括数个首尾相接的鳍片单元，所述散热鳍片的截面呈锯齿状；与具有聚酰亚胺膜的PTC发热器相比，陶瓷绝缘片的绝缘性能好，导热系数高，可以降低PTC本体温度，使其抗热冲击性和抗老化性能提高；硅胶框的使用增加了其抗振性，从而提高PTC发热器的安全性能。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详述：

图1为本发明的一种PTC发热器结构的爆炸图；

图2为本发明的一种PTC发热器结构的主视图；

图3为图2中的一种PTC发热器结构的分解示意图。

图中：第一散热带1、第二散热带2、第一陶瓷绝缘片3、第二陶瓷绝缘片4、正电极片5、负电极片6、硅胶框7、发热芯片8、散热壳11、散热鳍片12、底板101、侧板102、鳍片单元121。

具体实施方式

如图1至图3所示，本发明提供一种PTC发热器结构，包括：硅胶框7、设于硅胶框7内部的发热芯片8、与硅胶框7一侧连接的正电极片5、与发热芯片8一侧连接的负电极片6、与正电极片5一侧连接的第一陶瓷绝缘片3、与负电极片6一侧连接的第二陶瓷绝缘片4、与第一陶瓷绝缘片3一侧连接的第一散热带1以及与第二陶瓷绝缘片4一侧连接的第二散热带2。第一散热带1和第二散热带2、第一陶瓷绝缘片3和第二陶瓷绝缘片4均为对称结构。

具体地，第一散热带1和第二散热带2均包括散热壳11以及设于散热壳11内的散热鳍片12。散热壳11包括底板101以及垂直连接于底板101两端的侧板102。第一散热带1和第二散热带2的侧板102分别与第一陶瓷绝缘片3或第二陶瓷绝缘片4相接触。散热鳍片12包括数个首尾相接的鳍片单元121，散热鳍片12的截面呈锯齿状。第一散热带1和第二散热带2的特殊结构设计可以有效增强散热效果。进一步，硅胶框7与正电极片5通过硅胶粘接。发热芯片8与负电极片6通过硅胶粘接。

由以上技术方案可知，本发明的一种PTC发热器结构，与具有聚酰亚胺膜的PTC发热器相比，陶瓷绝缘片的绝缘性能好，导热系数高，可以降低PTC本体温度，使其抗热冲击性和抗老化性能提高；硅胶框的使用增加了其抗振性，因此，提高PTC发热器的安全性能，适合推广。

本发明不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。