1.一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括
a.提供两片A型板、若干B型板及C型板；
b.预叠板及叠板；
c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；
d .熔合；
e.铆合；
f.压合；
所述A型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有A阻抗条的A阻抗区及A阻抗区以外的A阻流区，所述A阻抗区外围设置有A铜皮包围圈，所述A阻流区设置有多个点状的A阻流PAD，所述A阻流区与A阻抗条相对一侧设置有与线路板边缘平行的A阻流铜条，所述A阻流铜条均匀设置有若干导气口；
所述B型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部设置有多个点状的B阻流PAD；
所述C型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有C阻抗条的C阻抗区及C阻抗区以外的C阻流区，所述C阻抗区外围设置有C铜皮包围圈，所述C阻流区设置有环绕单元外部的C铜条阻流区，所述C铜条阻流区均匀设置有若干C导气口；
所述熔合是在230-290℃温度下进行；所述熔合持续时间为80-120s；
还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序；所述钻孔工序其下刀速度为45-60IPM；所述钻孔工序其回刀速度为750-850IPM。
2.据权利要求 1 所述的一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法，其特征在于：所述叠板工序的层数中，次外层板采用A型板，奇数层数板采用B型板，偶数层数板采用C型板。
3.根据权利要求 1 所述的一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法，其特征在于：所述A阻流PAD均匀且等距分布于A阻流区；所述A阻流PAD、A铜皮包围圈、A阻流铜条及A阻抗条高度相等；所述A铜皮包围圈相对两侧分别设置有A导流口，所述A铜皮包围圈设置有A导流口的任一侧不与线路板边缘平行。
4.根据权利要求1所述的一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法，其特征在于：所述B阻流PAD均匀且等距分布于单元外部。
5.根据权利要求1所述的一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法，其特征在于：所述C铜条阻流区、C铜皮包围圈及C阻抗条高度相等；所述C铜皮包围圈相对两侧分别设置有C导流口，所述C铜皮包围圈设置有C导流口的任一侧不与线路板边缘平行。
6.根据权利要求1所述的一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法，其特征在于：所述钻孔工序所钻孔孔径为0 .2-0 .4mm。
7.根据权利要求1所述的一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法，其特征在于：还包括一次镀铜工序及二次镀铜工序；所述一次镀铜工序及二次镀铜工序是在8-12ASF电流密度下进行。
8.根据权利要求6所述的一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法，其特征在于：所述一次镀铜工序及二次镀铜工序时长为30-50min。