技术总结
本发明公开一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法及其控制方法，包括多层板压合工序，所述多层板压合工序包括a.提供两片A型板、若干B型板及C型板；b.预叠板及叠板；c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；d .熔合；e.铆合；f.压合。本发明在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并最终使用加热压合使多层线路板成型，有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题，尤其适用于高层的多层线路板的生产 ；同时本发明通过对多层线路板边缘进行 PE 冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿，进一步防止压合工序中内层板间发生层偏，降低产品不良率，提高多层线路板的精密度。
技术研发人员：付雷;黄勇;贺波
受保护的技术使用者：奥士康精密电路(惠州)有限公司
文档号码：201610732033
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2016.12.21