叠压铜箔的装置及方法与流程

本发明涉及PCB制板领域，尤其是指一种叠压铜箔的装置及方法。

背景技术：

目前行业内叠压铜箔采用的方法是先将铜箔裁切到所需尺寸再进行叠板、压合工序，然而在裁切铜箔的过程中，无论采用人工裁切或是机器裁切都难免会产生铜箔屑，铜箔屑如果没有清理干净，不小心落到芯板上，在压合工序中，铜箔屑就会被压合在铜箔与芯板之间，使内层电路出现短路的风险，严重的情况下直接导致电路板报废，如何减少甚至杜绝铜箔屑的产生，是本领域技术人员急需解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：彻底解决裁切铜箔时产生的铜箔屑在压合工序中不慎被压进线路板内层，使电路板内层短路的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：包括底盘、放卷辊、第一导辊、滑轨、第二导辊、电机、传动带、限幅器，所述底盘上方设有叠板区，所述放卷辊设置于叠板区右侧上方，所述第一导辊设置于叠板区左侧上方，所述叠板区和第一导辊之间沿水平向设有滑轨，所述第二导辊设置于滑轨上，所述电机设置于滑轨的一端，第二导辊通过传动带与电机相连，所述限幅器包括升降单元和限幅杆，所述升降单元设置于叠板区右侧的底盘上，所述升降单元设有凸起，所述限幅杆设有与凸起适配的滑槽，所述限幅杆与底盘平行。

进一步的，所述放卷辊上套有铜箔卷，铜箔卷引出有铜箔，铜箔经过第一导辊及第二导辊引入叠板区；

叠压铜箔时，将钢板放置于底盘上，铜箔通过第二导辊引导铺设在钢板上，将预叠板放置于铺设在钢板上的铜箔表面，调整限幅器高度，将限幅杆插入叠板区，设置于预叠板右侧，所述第二导辊向叠板区左侧移动，铜箔经过限幅杆翻转，铺设于预叠板上，抽出限幅杆，将另一块钢板放置于铜箔上，铜箔以钢板为支点翻转，第二导辊向叠板区右侧移动，引导铜箔铺设于另一块钢板上。

进一步的，所述传动带为链条或皮带。

一种采用上述装置的叠压铜箔方法，包括以下步骤：

S1、将钢板放置在底盘上；

S2、铜箔经过放卷辊和第一导辊，经过第二导辊沿滑轨水平移动从而引导引导，铺在钢板上；

S3、将预叠板放置于铜箔上，调整限幅器高度，将限幅杆插入叠板区，设置于预叠板右侧；

S4、第二导辊引导铜箔经过限幅杆翻转，向叠板区左侧移动，将铜箔铺在预叠板上；

S5、将另一块钢板放置于铜箔上；

S6、第二导辊向叠板区右侧移动，以另一块钢板为支点将铜箔翻转并铺在另一块钢板上；

S7、重复步骤S3-S6。

进一步的，所述铜箔一面为光面，另一面为毛面，所述铜箔的毛面朝向预叠板的底面设置。

本发明的有益效果在于：提供一种叠压铜箔的装置，使铜箔不需裁切直接叠板，在完成叠板、压合的工序后，再进行裁切动作，杜绝了裁切铜箔时产生的铜箔屑在压合工序中被压入内层线路板，使线路板内部短路的问题。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体结构

图1为本发明装置的结构示意图；

图2为本发明装置的局部立体结构示意图；

图3为本发明装置的局部结构示意图；

1-底盘；2-放卷辊；3-第一导辊；4-滑轨；5-第二导辊；6-电机；7-传动带；81-升降单元；82-限幅杆；83-凸起；84-滑槽；9-叠板区；10-铜箔；11-钢板；12-预叠板。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1、图2和图3，一种叠压铜箔的装置，包括底盘1、放卷辊2、第一导辊3、滑轨4、第二导辊5、电机6、传动带7、限幅器，所述底盘1上方设有叠板区9，所述放卷辊2设置于叠板区9右侧上方，所述第一导辊3设置于叠板区9左侧上方，所述叠板区9和第一导辊3之间沿水平向设有滑轨4，所述第二导辊5设置于滑轨4上，所述电机6设置于滑轨4的一端，第二导辊5通过传动带7与电机6相连，所述限幅器包括升降单元81和限幅杆82，所述升降单元81竖立于叠板区9右侧的底盘1上，所述升降单元81包括升降杆、升降电机，所述升降杆设有凸起83，所述限幅杆82设有与凸起83适配的滑槽84，所述限幅杆82与底盘1平行，每放下一块预叠板12，限幅杆82都能在升降电机的作用下随升降杆升起。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：提供一种叠压铜箔的装置，将铜箔先叠板后再进入压合、裁切的工序，彻底解决了裁切铜箔时产生的铜箔屑在压合工序中被压入内层线路板，使线路板内部短路的问题。

实施例1

所述放卷辊2上套有铜箔卷，铜箔卷引出有铜箔10，铜箔经过第一导辊3及第二导辊5引入叠板区9；

叠压铜箔时，将钢板11放置于底盘1上，铜箔10通过第二导辊5引导铺设在钢板11上，将预叠板12放置于铺设在钢板11上的铜箔10表面，调整限幅器高度，将限幅杆82插入叠板区9，设置于预叠板12右侧，所述第二导辊5向叠板区9左侧移动，铜箔10经过限幅杆82翻转，铺设于预叠板12上，抽出限幅杆82，将另一块钢板11放置于铜箔10上，铜箔10以钢板11为支点翻转，第二导辊5向叠板区9右侧移动，引导铜箔10铺设于另一块钢板11上。

实施例2

所述传动带7为链条或皮带。传动带可以根据装置的成本、第二导辊的负载来选用合适的传动介质。

本发明还涉及一种采用上述装置的叠压铜箔方法，包括以下步骤：

S1、将钢板放置在底盘上，以保护最下层的预叠板；

S2、铜箔经过放卷辊和第一导辊，经过第二导辊沿滑轨水平移动从而引导引导，铺在钢板上；放卷辊的设置是为了易于将铜箔抽离铜箔卷，第一导辊和第二导辊的设置是为了缓冲抽取铜箔的拉力，其中第二导辊还起到引导铜箔铺设和调整铜箔宽幅的作用。

S3、将预叠板放置于铜箔上，调整限幅器高度，将限幅杆插入叠板区，设置于预叠板右侧；

S4、第二导辊引导铜箔经过限幅杆翻转，向叠板区左侧移动，将铜箔铺在预叠板上；

S5、将另一块钢板放置于铜箔上；抽出限幅杆，等待下一层预叠板的放置。

S6、第二导辊向叠板区右侧移动，以另一块钢板为支点将铜箔翻转并铺在另一块钢板上；第二导辊沿滑轨水平向叠板区右侧移动，引导铜箔铺在钢板上面。

S7、重复步骤S3-S6。重覆叠压，直到达到目标层数。

实施例3

所述铜箔一面为光面，另一面为毛面，所述铜箔的毛面朝向预叠板的底面设置。因为铜箔毛面轮廓度较深，能与预叠板结合得更加紧密。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。