技术总结
本发明提供一种高纵横比线路板的电镀方法，本发明利用磁控溅射技术对高纵横比线路板孔壁铜进行表面镀铜，能够有效控制孔壁铜的厚度，能够避免现有技术中常用的厚铜工艺造成的材料的浪费，并且采用此方式能够使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，尤其适用于小孔径的线路板，并能够增强全板直流电镀导电性能，加工方法简单，采用的工序少，效果好，能够使整PNL线路板铜厚均匀流程确保各区域达到行业IPC各项标准。
技术研发人员：李雄仔;黄勇;贺波
受保护的技术使用者：奥士康精密电路(惠州)有限公司
文档号码：201610901895
技术研发日：2016.10.17
技术公布日：2017.03.22