技术总结
本发明涉及一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法，其氮化铝陶瓷电路板包括：表面覆盖有激光烧结的金属导电层的陶瓷基板，和利用化学刻蚀方法进行制备的电路。其氮化铝陶瓷电路板制备方法，包括：根据氮化铝陶瓷片尺寸，绘制出需要金属化区域；对氮化铝陶瓷片进行激光烧结，激光扫描烧结结束，氮化铝陶瓷片表面全部金属化；对氮化铝覆铜板进行化学刻蚀，最终得到电路板；将上述电路板进行抛光，丝印文字后进行热固化。本发明的陶瓷基板与金属导电层之间不含有传统金属化方法所含有的低导热、绝缘玻璃相，从而保证了陶瓷电路板的导热性和金属层的导电性。
技术研发人员：惠宇;孙旭东;毕孝国;刘旭东
受保护的技术使用者：大连大学
文档号码：201610962880
技术研发日：2016.11.04
技术公布日：2017.02.15