技术总结
本发明提供一种通孔电镀填孔方法，所述方法首先对已形成的通孔的印制电路板进行周期脉冲电镀，这种电镀方式可使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，电镀后的通孔内部被电镀铜封闭，无气泡无孔洞，电镀后通孔两端成型为厚径比小于1的两个盲孔，然后采用常规填孔电镀的方法填平盲孔。所述填孔方法解决了常规填孔工艺中孔内易形成空洞、最终导致孔口凹陷，无法满足客户的需求的问题，而且该工艺流程简单，生产成本低，利于批量化工业生产。
技术研发人员：宋清;张国城;赵波
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201611029780
技术研发日：2016.11.15
技术公布日：2017.05.31