1.一种带电路的悬挂基板，其能够搭载压电元件，其特征在于，
所述带电路的悬挂基板包括：
金属支承基板；
导体层，其具有能够与所述压电元件电连接的端子，与所述金属支承基板之间隔开间隔地配置于所述金属支承基板之上；
第1绝缘层，其以支承所述导体层的方式配置于所述金属支承基板与所述导体层之间；以及
第2绝缘层，其以使所述端子暴露的方式配置于所述第1绝缘层以及所述导体层之上，
所述第1绝缘层包括在沿着所述金属支承基板的厚度方向观察时包含所述端子在内的第1部分和在沿着所述厚度方向观察时配置于与所述第1部分的位置不同的位置的第2部分，
所述第1部分的厚度比所述第2部分的厚度薄。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
所述第1部分的面积在沿着所述厚度方向观察时比所述端子的面积大。
3.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
所述第2绝缘层具有配置于所述第1部分之上的第3部分和配置于所述第2部分之上的第4部分，
所述第3部分的厚度与所述第4部分的厚度相同。
4.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其是权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，
所述带电路的悬挂基板的制造方法包括如下工序：
在所述金属支承基板之上形成所述第1绝缘层的工序；
在所述第1绝缘层之上形成所述导体层的工序；
以使所述端子暴露的方式在所述第1绝缘层以及所述导体层之上形成所述第2绝缘层的工序，
通过对以均匀的厚度涂敷了的感光性树脂的清漆进行灰度曝光，形成所述第1绝缘层的所述第1部分和所述第1绝缘层的所述第2部分。