技术总结
本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；导体层，其具有能够与压电元件电连接的端子，隔开间隔地配置于金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承导体层的方式配置于金属支承基板与导体层之间；以及第2绝缘层，其以使端子暴露的方式配置于第1绝缘层和导体层之上。第1绝缘层包括在沿着金属支承基板的厚度方向观察时包含端子在内的第1部分和在沿着厚度方向观察时配置于与第1部分的位置不同的位置的第2部分。第1部分的厚度比第2部分的厚度薄。
技术研发人员：藤村仁人
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
文档号码：201611116117
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.06.13