一种手机摄像头刚挠结合板压合结构的制作方法

本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种用于手机摄像头的刚挠结合板的压合结构。

背景技术：

手机摄像头刚挠结合板的特点是板的厚度小，通常厚度为0.3mm~0.45mm之间，且硬板部分均匀性要求高，要求厚度极差≤8μm。此种刚挠结合板采用的传统的叠合结构是3合1缓冲垫+铜+PP+FPC+PP+铜+3合1缓冲垫，由于PP材料及缓冲垫材料在压合过程都是由固态到液态再到固态的过程，受FPC及内层图形高低差的影响会造成压合板面均匀性差的问题，平整度极差超过标准要求，也可能会出现PP压合流胶难以控制问题等，影响加工质量。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种手机摄像头刚挠结合板压合结构，包括FPC板和依次覆盖于FPC板两面的纯胶、芯板、缓冲垫；纯胶覆盖于FPC板的两面，芯板覆盖于纯胶上，缓冲垫覆盖于芯板上。

优选的，所述纯胶厚度为23~27μm。

优选的，所述芯板为单面覆铜板，所述芯板上的铜面朝向缓冲垫。

进一步的，所述芯板厚度为0.09~0.12mm。

进一步的，所述芯板为FR4覆铜板。

优选的，所述缓冲垫包括缓冲塑料膜和覆盖于缓冲塑料膜两面的离型膜。

进一步的，所述缓冲塑料膜厚度为0.18~0.22mm,离型膜厚度为0.09~0.12 mm。

由于采用芯板+纯胶的方式，可解决了压合过程中受线路板内层图形高低差造成的板面均匀性差的问题，另外，纯胶流胶量只有0.1mm，不会产生流胶难以控制的问题，且纯胶有耐弯折性，对FPC板无不利影响。

附图说明

图1是本实用新型提供的手机摄像头刚挠结合板压合结构实施例示意图。

图2是本实用新型提供的手机摄像头刚挠结合板缓冲垫实施例示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

如图1所示手机摄像头刚挠结合板压合结构，包括FPC板1和依次覆盖于FPC板1两面的纯胶2、芯板3、缓冲垫4；纯胶2厚度为25μm,芯板3为厚度为0.1 mm的FR4单面覆铜板,芯板3的铜面31朝向缓冲垫4。如图2所示，缓冲垫4包括厚度为0.2mm的缓冲塑料膜41以及覆盖于缓冲塑料膜41两面的离型膜42, 离型膜42厚度为0.1mm。

以上为本实用新型的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。