本实用新型涉及一种钻孔定位装置，具体为一种PCB板高精度钻孔定位装置，属于PCB板制作领域。
背景技术：
PCB板上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于PCB上的孔的种类不同，负责的作用也不同，对各种类型的孔的精度也有要求，而孔加工时对PCB板的定位直接会影响到孔的精度，可能会因为定位不准而造成PCB板的报废，为了可以提高孔的精度，我们提出了一种PCB板高精度钻孔定位装置。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种PCB板高精度钻孔定位装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种PCB板高精度钻孔定位装置，包括PCB板固定装置、激光钻头、微调装置和控制装置，所述PCB 板固定装置设置在激光钻头下方，所述激光钻头固定在移动滑块下方，所述移动滑块滑动连接在机架上，所述移动滑块电性连接微调装置，所述控制装置分别连接激光钻头、微调装置和移动滑块，所述PCB板固定装置上水平固定有PCB板，所述PCB板的左下角不需要进行钻孔的区域通过激光钻头钻出基准孔a，所述PCB板上沿基准孔a水平向右不需要进行钻孔的区域通过激光钻头钻出基准孔b，所述PCB板上沿基准孔a水平向上不需要进行钻孔的区域通过激光钻头钻出基准孔c，所述基准孔a和基准孔b确定X轴，所述基准孔a和基准孔c确定Y轴，所述基准孔a作为原点。
进一步的，所述微调装置的补偿精度在线宽为0.3mm和0.4mm时的补偿精度为0.01mm。
本实用新型所达到的有益效果是：
1、提高孔的加工精度；
2、减少废品率；
3、使用简单，自动化程度高。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1-PCB板固定装置，2-激光钻头，3-微调装置，4-控制装置，5-移动滑块，6-机架，7-PCB板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，一种PCB板高精度钻孔定位装置，包括PCB板固定装置1、激光钻头2、微调装置3和控制装置4，所述PCB 板固定装置1设置在激光钻头2下方，所述激光钻头2固定在移动滑块5下方，所述移动滑块5滑动连接在机架6上，所述移动滑块5电性连接微调装置3，所述控制装置4分别连接激光钻头2、微调装置3和移动滑块5，所述PCB板固定装置1上水平固定有PCB板7，所述PCB板7的左下角不需要进行钻孔的区域通过激光钻头2钻出基准孔a，所述PCB板7上沿基准孔a水平向右不需要进行钻孔的区域通过激光钻头2钻出基准孔b，所述PCB板7上沿基准孔a水平向上不需要进行钻孔的区域通过激光钻头钻出基准孔c，所述基准孔a和基准孔b确定X轴，所述基准孔a和基准孔c确定Y轴，所述基准孔a作为原点。
所述微调装置3的补偿精度在线宽为0.3mm和0.4mm时的补偿精度为0.01mm。
需要说明的是，本实用新型一种PCB板高精度钻孔定位装置工作流程为：通过确定PCB板7上的基准点a、基准点b、基准点c将PCB板7放置到直角坐标系中，将PCB板7上的待加工孔进行定位，并通过控制装置4带动激光钻头2进行钻孔，通过微调装置3对孔的大小进行控制，微调装置3在线宽为0.3mm和0.4mm时的补偿精度可达到0.01mm。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。