本实用新型涉及电路板加工领域，具体是一种PCB板焊盘激光清洁装置。
背景技术：
目前大量应用的SMT贴片技术是将IC芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。通过IC邦定将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生，但为了绑定芯片安装更为安全且不易烧坏。在IC邦定前需清洁PCB板焊盘，使其焊接过程中不易产生虚焊、假焊等问题。
目前PCB板焊盘氧化清洁方法是通过人工擦拭方式以及化学试剂清洗方式，人工擦拭方法工人作业强度大，积极性不高，生产效率低下，焊盘表面处理不佳，导致焊锡不良等问题发生，而使用化学试剂处理，对生产环境带来一定的影响，并且存在清洗后不能完全清除PCB基体内的水分而导致焊盘邦定后的产品隐含短路或者漏电的隐患。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种PCB板焊盘激光清洁装置，采用激光清洁PCB板工件上需进行IC邦定的焊盘位置，解决焊盘清洁质量不佳及效率低下的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案。
PCB板焊盘激光清洁装置，包括：
桌台，其上设有用于放置PCB板工件的放置架；
主控装置，设于桌台上，其左侧设有与之滑动连接的移动装置，其右侧设有显示器固定架，移动装置可以在主控装置上横向移动，也可以在主控装置上竖直移动；
主机，与主控装置电连接；
显示器，设于显示器固定架上，并与主机电连接；
控制器，设于桌台上，并与主控装置电连接；
激光装置，设于移动装置上，并与主控装置电连接。
工作时，先左右移动可移动固定架，使其间距尺寸与PCB板工件相吻合，进而将多块PCB板工件固定，通过控制键打开控制器，然后启动主机和显示器，在主机上选择已做好的制作资料输入操作程式内，在操作程式内选择激光能量、运行速度、工作区域等各项参数，通过主控装置控制移动装置在主控装置上横向移动和竖直移动，进而带动激光装置移动至最佳位置并将激光定位至PCB板工件上需进行IC邦定的焊盘位置，最后使用激光将焊盘上的污渍及氧化物去除。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型利用激光清洗PCB板工件上需进行IC邦定的焊盘位置，清洗效果更佳，而且不影响工作环境，大大减少人力、物力及降低员工劳动强度，提高工作效率，减少不良品机率，使焊点牢固，进一步保证了邦定IC处焊锡质量。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，PCB板焊盘激光清洁装置，包括：
桌台20，其上设有用于放置PCB板工件50的放置架15；
主控装置1，设于桌台20上，其左侧设有与之滑动连接的移动装置10，其右侧设有显示器固定架5，移动装置10可以在主控装置1上横向移动，也可以在主控装置1上竖直移动；
主机(图未示出)，与主控装置1电连接；
显示器6，设于显示器固定架5上，并与主机电连接；
控制器8，设于桌台20上，并与主控装置1电连接，控制器8上设有多个控制键88，用于主控装置的开启和关闭；
激光装置2，设于移动装置10上，并与主控装置1电连接。
较佳的，主控装置1的右侧设有固定盘111，显示器固定架5连接于固定盘111上。
较佳的，所述激光装置2上安装有用于显示激光能量与时间的数显屏21、以及用于保护激光不外泄的激光罩211。
较佳的，放置架15上设有多个用于固定PCB板工件50的可移动固定架152，放置架上15还设有多个用来固定可移动固定架152的螺丝口151，可移动固定架152可以用螺丝固定在螺丝口151上。
更进一步的，放置架15上设有多个供可移动固定架152滑动连接的卡槽153。
较佳的，放置架15上设有多个用于收集和排除灰尘的漏槽154。
对于本领域的技术人员来说，可根据本实用新型所揭示的结构和原理获得其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都属于本实用新型的保护范畴。