本实用新型涉及的是一种改进的点胶载盘，应用于电子元器件晶体制造领域中的石英晶体谐振器的加工，属于石英电子元器件制作的生产技术领域。
背景技术：
随着电子信息技术飞速的发展，电子元器件加工的工艺越来越成熟，企业间的竞争越来越激烈，提高产品在加工过程中的加工效率、加工的合格率，成为了企业降低成本、提升竞争力的重要手段。在石英晶体谐振器加工过程中，基座、晶片等原材料的利用率一直存在问题，在点胶工序，由于点胶载盘、晶片托盘的制作存在公差，使用一段时间后点胶载盘上的定位销也会磨损，所以在使用过程中晶片托盘容易出现晃动，这样在晶片吸取时基准点不一，容易吸碎晶片、吸不到晶片、晶片搭载歪，这就降低了晶片的利用率及搭载的稳定性，影响了该工序的生产合格率。
技术实现要素：
本实用新型提出的是一种改进的点胶载盘，其目的在于改善原有的点胶载盘在使用过程中出现晶片托盘晃动的情况，从而提高晶片利用率、搭载稳定性。
本实用新型的技术解决方案：一种改进的点胶载盘，其特征是有一个简易固定装置，它由一个A定位销1以及一个弹簧片3组成，所述的A定位销1、弹簧片3在点胶载盘的左下角。
所述弹簧片3卡在A定位销1中，并引出搭在B定位销2上。
本实用新型的优点：使载盘能更稳定的放置晶片托盘，提高晶片利用率、搭载稳定性。
附图说明
附图1是改进的点胶载盘示意图。
图中的1、2是定位销，3是弹簧片。
具体实施方式
对照附图，一种改进的点胶载盘，其特征是有一个简易固定装置，它由一个定位销1以及一个弹簧片3组成，所述的定位销1、弹簧片3在点胶载盘的左下角。
弹簧片3卡在定位销1中，并引出搭在定位销2上。
在放置晶片托盘时，由于晶片托盘挤压左下角的弹簧片，使之发生形变，弹簧片产生弹力，根据力的相互作用，弹簧片也将挤压晶片托盘，从而使晶片托盘紧贴右侧的定位销，而点胶机吸取晶片的基准点在晶片托盘的右上角，这样就可以保证基准点一致，从而保证了晶片的吸取及搭载，这样提高了工序的合格率。