具有散热结构的PCB板的制作方法

技术总结
本实用新型公开一种具有散热结构的PCB板，包括两并行设置的基板，在两所述基板之间设有用于散热的散热层，所述散热层与任一所述基板之间均设有绝缘层，所述散热层呈翅片式设置，两所述基板的四周侧壁均开设有散热槽，且两所述基板的侧壁覆盖有散热膜。

技术研发人员：柯木真;卢海航
受保护的技术使用者：百强电子（深圳）有限公司
文档号码：201621354689
技术研发日：2016.12.09
技术公布日：2017.06.09