电路板的银浆贯孔模板的制作方法

本实用新型涉及一种辅助模板，尤其涉及一种电路板的银浆贯孔模板。

背景技术：

印制线路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。然而电磁感应较为灵敏的元器件，会容易收到电磁干扰。通常采用银浆贯孔的方式消除电磁干扰。现有的银浆贯孔方法通过针头对准若干个电路板进行贯孔，这样贯孔效率下降，而且贯孔内可能出现气泡，影响线路板的质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种提高银浆贯孔的效率，避免贯孔内气泡产生的电路板的银浆贯孔模板。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种电路板的银浆贯孔模板，包括板体，所述板体上设有与电路板的银浆贯孔相匹配的若干个贯孔，板体的正面上设有连通若干个贯孔的贯通槽，最外围的贯孔设置伸向板体侧面的排气槽。

所述排气槽与相邻的板体侧面相互垂直。

所述排气槽的槽宽小于贯通槽的槽宽。

所述板体的背面具有外围翻边。

采用上述结构后，本实用新型在银浆贯孔时，将板体罩在电路板上，将若干个贯孔对准电路板上的需要灌入银浆的孔，通过银浆在贯通槽内流动，通过若干个贯孔将银浆灌入电路板的孔内，实现银浆贯孔，一次完成，提高银浆贯孔的效率，达到电路板的两面导通效果。而且为了避免在银浆贯孔时出现气泡，银浆在流动过程中气泡会随着排气槽排出，提高银浆贯孔的质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的后视图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1、2所示，一种电路板的银浆贯孔模板，包括板体1，所述板体1上设有与电路板的银浆贯孔相匹配的若干个贯孔2，板体1的正面上设有连通若干个贯孔2的贯通槽3，最外围的贯孔2设置伸向板体1侧面的排气槽4。

参见图1所示，为了缩短气泡排出的距离，提高排出气泡速度，所述排气槽4与相邻的板体1侧面相互垂直。

参见图1所示，为了在银浆贯孔时，银浆不会随着排气槽4排出，所述排气槽4的槽宽小于贯通槽3的槽宽。

参见图1所示，为了可以准确的定位，使得贯孔2能够对准电路板的需要灌入银浆的孔，所述板体1的背面具有外围翻边5。

参见图1所示，本实用新型使用时，将板体1罩在电路板上，通过外围翻边5定位。将银浆倒入贯通槽3，银浆随着贯通槽3流入若干个贯孔2，随着贯孔2灌入电路板的孔内，实现银浆贯孔。并且气泡会随着排气槽4排出。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。