技术特征：
技术总结
一种电路结构体(20)，包括：电路基板(22)，具有连接用开口部(23)；多个母排(27)，设置于电路基板(22)的反面侧；电子部件(36)，具有连接端子(38D、38S)，所述连接端子钎焊于穿过连接用开口部(23)而露出的对应的母排(27)；以及焊料限制层(29)，设置在电路基板(22)与多个母排(27)之间，具有将供连接端子(38D、38S)钎焊的母排的钎焊区域(SR1)包围的图案(29A)。
技术研发人员：陈登;中村有延
受保护的技术使用者：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2018.05.11