1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：均温板和金属散热板；其中，
所述金属散热板位于所述均温板的底部并与所述均温板呈一体结构；
所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述发热元件上，以对所述发热元件进行散热。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均温板中除所述凹槽结构以外的结构为平面结构，所述凹槽结构位于所述平面结构的中间。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均温板的顶部也设置有所述金属散热板，所述均温板的上下两层金属散热板与所述均温板呈一体结构；相应地，所述凹槽结构通过以下方式制成：
通过冲压方式在所述一体结构上压出所述凹槽结构。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述凹槽结构内部填粉，形成毛细结构。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，距离所述凹槽结构中间越近的位置处对应的填粉高度越高。
6.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述凹槽结构与所述平面结构的交界位置处为圆弧形结构。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均温板的厚度小于等于第一预设值，所述凹槽结构的厚度小于等于第二预设值。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述发热元件设置于印制电路板PCB上。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：散热装置、印制电路板PCB、位于所述PCB上的发热元件，其中，所述散热装置包括：均温板和金属散热板；其中，
所述金属散热板位于所述均温板的底部并与所述均温板呈一体结构；
所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述发热元件上，以对所述发热元件进行散热。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述均温板的顶部也设置有所述金属散热板，所述均温板的上下两层金属散热板与所述均温板呈一体结构；相应地，所述凹槽结构通过以下方式制成：
通过冲压方式在所述一体结构上压出所述凹槽结构。