本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及的是一种热敏电阻印制电路板的制作方法。
背景技术：
高分子ptc热敏电阻是由金属钛高温烧结后与填充物一起聚合而成的一种电阻，通过这种材料制成的电阻具有一定的导电能力，能够通过额定电流，且具有电阻率随自身的温度升高而增大的特性，可以在较高温度下减小或切断电流，达到控温保温或起到过流、过热、过压保护的目的。因此利用这种材料所制作的pcb产品可以广泛运用于自控温加热系统、过电流保护元件器及温敏传感器等领域。
但是这种利用金属钛高温烧结后与填充物一起聚合而成的材料，由于材料本身存在涨缩不稳定以及硬度强、材质脆的特性，因此在pcb板的制作过程中，存在很大的困难。
技术实现要素：
为此，本发明的目的在于提供一种采用高分子ptc热敏电阻材料的印制电路板的制作方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种热敏电阻印制电路板的制作方法，包括：
开料、第一次钻孔、内层图形制作、棕化、压合、第二次钻孔、外层图形制作。
优选地，开料之前还包括有：
选材：选取高分子ptc热敏电阻材料制成的覆铜板；其中所述覆铜板的基材采用重量比为80%-90%的金属钛与10%-20%的塑料混合挤压而成，所述基材上下两面对应形成有基铜；
剥镍：采用剥镍剂在水平退锡线上对上述覆铜板表面进行剥镍，将覆铜板铜金属表面的镍镀层剥除。
优选地，内层图形制作包括：在内层上下表面对应贴干膜，然后将制作好的菲林对位，并采用ldi曝光机曝光将菲林上的图形对应转印到干膜上，然后进行显影，将没有被曝光的干膜熔解掉，而曝光的线路图形对应通过曝光后的干膜保护，接着将没有干膜保护的铜箔蚀刻溶解掉；最后褪膜，用强碱把被曝光的干膜熔解掉，露出内层图形。
优选地，所述压合具体包括：控制pcb压合机保持温度135℃，压力100psi，对叠板压合10min；然后保持温度不变，压力调整至200psi，压合5min；之后调整温度至165℃，压力调整为300psi，压合100min；最后降温至130℃，压力保持300psi不变，控制压合时间25min，完成压合。
优选地，第二次钻孔中控制刀具转速100krmp，进刀速2.7m/min，进刀速22.05m/min。
优选地，在压合与第二次钻孔之间包括：打靶标孔、锣外框。
优选地，第二次钻孔与外层图形制作之间还包括：等离子、沉铜、整板电镀。
优选地，外层图形制作包括：使用ldi机曝光，图形电镀，图形电镀依受镀面积采用低电流长时间电镀的方式，其中电镀参数为12.5asf*75min，图形电镀线路蚀刻完成线路图形的制作。
优选地，外层图形制作之后还包括：图形电镀、外层蚀刻、沉镍金、锣板、洗板、目测、fqc、fqa、包装。
采用本发明方法制作的热敏电阻印制电路板，具有一定的导电能力，能够通过额定电流，具有电阻率随自身的温度升高而增大的特性，从而可以在较高温度下减小或切断电流，达到控温保温或起到过流、过热、过压保护的目的。
本发明提供的热敏电阻印制电路板的制作方法，解决了热敏电阻印制电路板加工困难的问题，其通过控制压合过程中的温度、压力以及时间，避免了基材中塑料所受的温度变化，避免了基材本身存在涨缩不稳定的问题；另外，本发明还通过控制钻孔的刀具转速、进刀速度和退刀速度，有效解决了材料硬度强、材质脆的特性，保证了钻孔后内层接点无残胶。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
针对热敏电阻印制电路板基材由金属钛与塑料混合挤压而成，而形成的材料本身存在涨缩不稳定以及硬度强、材质脆的特性，无法通过传统印制电路板制作方法加工制造的问题，本发明提供了一种针对此种特殊材料的印制电路板的制作方法。
采用本发明方法制作的热敏电阻印制电路板，具有一定的导电能力，能够通过额定电流，具有电阻率随自身的温度升高而增大的特性，从而可以在较高温度下减小或切断电流，达到控温保温或起到过流、过热、过压保护的目的。
其中本发明所述的热敏电阻印制电路板的制作方法具体包括：
选材：选取高分子ptc热敏电阻材料制成的覆铜板；其中所述覆铜板的基材采用重量比为80%-90%的金属钛与10%-20%的塑料混合挤压而成，所述基材上下两面对应形成有基铜。
剥镍：采用剥镍剂在水平退锡线上对上述覆铜板表面进行剥镍，将覆铜板铜金属表面的镍镀层剥除；
开料：对上述剥镍后的覆铜板开料，将其按照所需尺寸和大小裁切成对应的板；
第一次钻孔；
内层图形制作：内层磨板之后，在内层表面对应贴干膜，然后将制作好的菲林对位，并采用ldi曝光机曝光将菲林上的图形对应转印到干膜上，然后进行显影，将没有被曝光的干膜熔解掉，而曝光的线路图形对应通过曝光后的干膜保护，接着将没有干膜保护的铜箔蚀刻溶解掉；最后褪膜，用强碱（naoh）把被曝光的干膜熔解掉，露出内层图形；
打铆钉孔：在内层图形制作完成的板上打铆钉孔，以便于对位层压；
aoi检测：内层图形制作完成后对其进行自动光学检测；
蚀刻qc：对蚀刻后的线路进行质检；
棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜，以增强与半固化片的结合力。
压合：将制作好的内层基板，经过pp/铜箔叠合，在使用高温高压压制而成。其中具体压合过程为：控制pcb压合机温度135℃，压力100psi，压合时间10min；然后保持温度不变，压力调整为200psi，压合时间5min；之后调整温度至165℃，压力调整为300psi，压合时间100min；最后降温至130℃，压力保持300psi不变，控制压合时间25min，完成压合。
打靶标孔：以实现对位准确；
锣外框；
第二次钻孔：控制刀具转速100krmp，进刀速2.7m/min，进刀速22.05m/min在压合后的板上钻孔，其中钻孔后内层接点不能残胶，孔粗≤25um，钉头＜2，钻孔披锋＜25um。
等离子、沉铜、整板电镀；
超粗化处理后外层图形制作，使用ldi机曝光，图形电镀，图形电镀依受镀面积采用低电流长时间电镀的方式，其中电镀参数为12.5asf*75min，图形电镀线路蚀刻完成线路图形的制作；
沉镍金、锣板:按照板的实际涨缩修改锣带补偿资料；
检测后合格产品进行真空包装。
综上所述，本发明提供的热敏电阻印制电路板的制作方法，解决了热敏电阻印制电路板加工困难的问题，其通过控制压合过程中的温度、压力以及时间，避免了基材中塑料所受的温度变化，避免了基材本身存在涨缩不稳定的问题；另外，本发明还通过控制钻孔的刀具转速、进刀速度和退刀速度，有效解决了材料硬度强、材质脆的特性，保证了钻孔后内层接点无残胶。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之。