本发明属于多层软硬结合板的技术领域，尤其涉及一种fpc多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺。
背景技术：
fpc中经常会设置一些在产品上不同层数的叠构，为了确保挠曲性能，在局部只保留内层软板部分，即软板区域是裸露在外面的。
以4层软硬结合板为例，其结构为fr4+纯胶（pp）+双面板+纯胶（pp）+fr4的方式。设计上会将产品内层部分区域裸露出来，即需要对fr4和纯胶进行冲切开槽避让出对应位置来。避让后的fr4和纯胶经过压合将剩余的材料叠在一起时，因为压合机台高温及力的作用，会将纯胶融化并向外溢出。因为fr4已经开槽的区域是空旷的，无法对纯胶形成阻力，所以在开槽区域的溢胶量会很大，一般情况下均会超出本行业对溢胶量管控的规范要求。造成产品报废，增加了生产成本。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种fpc多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺，对fpc多层软硬结合板的纯胶具有良好控制作用，减少流程降低生产成本，达到阻胶的效果，具有良好的稳定作用，提高了多层软硬结合板的质量。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种fpc多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺的制备工艺，所述的fpc多层软硬结合板包括外层和内层，所述的外层与内层通过纯胶黏结在一起，所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下具体步骤：
a、纯胶冲切开口：外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，用治具挑开并撕掉形成无胶区域；
b、保护膜反贴：将保护膜反贴在外层上，保护膜的开口距无胶区域内缩0.20mm；
c、外层覆盖：将冲切开口后的纯胶预压在内层上，再将外层通过纯胶叠在内层上；
d、外层镀铜：外层无开口后，整板面全是铜层，镀铜过程中不会出现电位差的问题；
e、捞型揭盖开口：在fpc多层软硬结合板需揭盖的外层废料处捞出开口；
f、撕开保护膜：外层捞出开口后，使用治具挑开外层上需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及纯胶断差点，将外层上的保护膜撕开，拿掉整个无胶区域。
在本发明一个较佳实施例中，所述的外层采用fr4。
在本发明一个较佳实施例中，所述的纯胶采用pp胶。
在本发明一个较佳实施例中，所述的保护膜采用cc或是pe膜。
在本发明一个较佳实施例中，所述的保护膜使用定位pin或是治具反贴在外层上。
本发明的有益效果是：本发明的fpc多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺，对fpc多层软硬结合板的纯胶具有良好控制作用，减少流程降低生产成本，达到阻胶的效果，具有良好的稳定作用，提高了多层软硬结合板的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明fpc多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺的示意图；
附图中的标记为：1、外层，2、内层，3、纯胶，4、无胶区域，5、保护膜，6、废料区。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种fpc多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺的制备工艺，所述的fpc多层软硬结合板包括外层1和内层2，所述的外层1与内层2通过纯胶3黏结在一起，所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下具体步骤：
a、纯胶冲切开口：外层1与内层2黏着的纯胶3钻孔后冲切开口，用治具挑开并撕掉形成无胶区域4；
b、保护膜反贴：将保护膜5反贴在外层1上，保护膜5的开口距无胶区域4内缩0.20mm；
c、外层覆盖：将冲切开口后的纯胶3预压在内层2上，再将外层1通过纯胶3叠在内层2上；
d、外层镀铜：外层1无开口后，整板面全是铜层，镀铜过程中不会出现电位差的问题；
e、捞型揭盖开口：在fpc多层软硬结合板需揭盖的外层1的废料区6捞出开口；
f、撕开保护膜：外层1捞出开口后，使用治具挑开废料区6上需撕掉的废料，沿外层1铜蚀刻出的线距及纯胶3的断差点，将外层1上的保护膜5撕开，拿掉整个无胶区域。
上述中，所述的外层1采用fr4；所述的纯胶3采用pp胶；所述的保护膜5采用cc或是pe膜。
进一步的，所述的保护膜5使用定位pin或是治具反贴在外层1上。
本实施例中，外层本身无开口，整板面全是铜层，镀铜过程中不会出现电位差和导致镀铜后铜厚的r值过大的问题，使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求，因此未出现局部线路蚀刻不净的现象。
综上所述，本发明的fpc多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺，对fpc多层软硬结合板的纯胶具有良好控制作用，减少流程降低生产成本，达到阻胶的效果，具有良好的稳定作用，提高了多层软硬结合板的质量。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。