一种埋孔电路板的制作方法与流程

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种埋孔电路板的制作方法。

背景技术：

树脂塞孔的工艺是人们在缩小pcb设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法，树脂塞孔目的是通过将过孔的孔壁镀铜后，再灌满树脂，最后在树脂表面再镀铜，这样设计的效果是过孔可以导通，并且pcb板的表面没有凹痕，这样减少了板面布线、图案设计面积。

在制作过程中，需要重点控制和注意塞孔饱满度和孔内气泡，常规的树脂塞孔方式有网版丝印和机器真空塞孔，其中网版丝印由于没有抽真空，孔内容易出现气泡问题；而机器真空塞孔可改善气泡问题，但是由于真空塞孔设备昂贵，所以只是大型企业应用较多，在制作流程上，常规的树脂塞孔工艺及流程是：孔金属化后的板进行树脂塞孔，树脂固化后通过削溢胶将孔口多出的树脂研磨掉，再做线路，最后再进行压合。但是现有的制作方法流程多、时间长、效率低、成本高，削溢胶后容易出现涨缩、板面翘曲、露基材等品质问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种埋孔电路板的制作方法，旨在解决现有的埋孔电路板制作过程中，需要削溢胶而导致电路板出现涨缩、板面翘曲、露基材等品质问题。

本发明是这样解决的：一种埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤

s1、将多层内层线路转印、蚀刻和棕化后压合在一起形成多层线路板；

s2、在所述多层线路板特定的位置钻孔形成过孔，并对过孔的孔壁进行沉铜和板电；

s3、待所述过孔覆铜完成后进行外层线路的转印，然后将树脂灌入到所述过孔内，实现树脂塞孔；

s4、待树脂塞孔完成后用丝印机将已完成塞孔的所述多层线路板放于丝印台面上进行树脂的滚平操作；

s5、将树脂滚平完成后的所述多层线路板固化后再进行棕化工艺处理，最后进行外板压合处理。

进一步地，于所述步骤s4中，在滚平步骤前，在塞孔完成后的所述多层线路板上下两侧分别铺设一张白纸，并于所述白纸的外侧运用刮刀进行刮擦所述过孔两端多余的树脂。

进一步地，所述刮刀施加在所述白纸上的压力范围为4～8kg/cm²。

进一步地，所述刮刀在所述白纸表面上的移动速度为100～300mm/min。

进一步地，所述刮刀沿平行于所述白纸上表面的方向移动，且所述刮刀与所述白纸的上表面呈第一夹角设置，所述第一夹角的范围5°～10°。

进一步地，所述刮刀的厚度为20mm，所述刮刀的长度为650mm。

进一步地，于所述步骤s3中，所述树脂塞孔的过程中采用真空塞孔机进行塞孔，且塞孔后树脂的高度高于所述过孔的孔口。

进一步地，塞孔完成后的所述树脂的高度与所述孔口的高度差大于或等于50μm，且所述过孔的孔口冒出的树脂在所述过孔周缘外侧的0.2mm范围内。

进一步地，于所述步骤s4中，待树脂塞孔完成后，在小于30min的时间内实施所述过孔两端树脂的滚平。

进一步地，于所述步骤s5中，所述外板分别与所述多层线路板的上下侧面通过半固化片连接。

本发明提供的埋孔电路板的制作方法相对于现有的技术具有的技术效果为：在多层内层线路板完成钻孔，并沉铜板电工艺完成之后直接进行外层线路的转印，并在线路转印完成后进行树脂塞孔，同时在树脂塞孔结束后立即将过孔两端多余的树脂滚平；这样设计可以避免树脂固化后的削溢胶过程，进而可以避免在削溢胶过程中对电路板本身造成的涨缩、板面翘曲和露基材等问题，削溢胶的过程省去，大大降低可后期沉铜过程中材料的损失，并极大地提高了线路板的制作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的埋孔电路板的制作方法的流程图。

图2是本发明实施例提供的埋孔电路板的制作方法中塞孔后的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的埋孔电路板的制作方法中树脂滚平过程的结构示意图。

图4是本发明实施例提供的埋孔电路板的制作方法中树脂滚平后的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参照附图1至图4所示，在本发明是实施例中，提供一种埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤

s1、将多层内层线路转印、蚀刻和棕化后压合在一起形成多层线路板10；

在本步骤中，根据实际的工程设计需求进行开料，选择基材的形状和大小，然后进行内层线路的转印，接着对内层线路进行蚀刻成形后，对内层线路进行检测，检测完成后进行棕化，然后通过半固化片将多层该线路板进行压合形成多层线路板10，此时的多层线路板10为需要进行树脂塞孔的埋孔层。

s2、在所述多层线路板特定的位置钻孔形成过孔11，并对过孔11的孔壁进行沉铜和板电；

在本步骤中，先在需要埋孔的区域钻过孔11，然后对过孔11的周边进行毛批的修复，接着采用沉铜工艺对过孔11的孔壁进行金属化处理，在沉铜工艺完成后，对该过孔11进行板电工艺处理，使得该过孔11的孔壁导电性更好。此外在板电工艺完成后过孔11的孔壁覆铜厚度不够还可以进行图电工艺，对覆铜层进行加厚。本步骤的上述工艺流程参数均采用常规的参数，此处不作赘述。

s3、待所述过孔11覆铜完成后进行外层线路的转印，然后将树脂20灌入到所述过孔11内，实现树脂塞孔；

在本步骤中，先完成外层线路的转印，然后再进行树脂塞孔；这样设计相对于传统的先塞孔再进行外层线路的转印，其优势在于传统的树脂塞孔后需要进行一系列的刮削操作，可能对外层线路造成损伤；而本方案中由于后续不存在削溢胶的过程，进而不会影响到外层线路，这样设计相对于现有的方法其制作的效率明显提升。

在本步骤中，塞孔的过程中采用铝制的网格结构进行实施，该网格中铝片的厚度优选为0.15mm，该网格的张力优选为24n/mm。同时该网格孔比过孔11的半径大0.1mm。

s4、待树脂塞孔完成后用丝印机将已完成塞孔的所述多层线路板10放于丝印台面30上进行树脂20的滚平操作；

在本步骤中，该树脂20滚平的步骤是将将已经塞孔完成的多层线路板10防止在丝印台面30上，同时在多层线路板10的上下两侧均铺设一张或多张白纸40，然后通过特定的刮刀50，用特定的速度，采用特定的施加压力，定向地将穿孔外侧的多余树脂20刮去，这样就避免了后续削溢胶的过程，同时可以将外层线路的转印提前实施，还避免了削溢胶时对板材本身的影响。

s5、将树脂20滚平完成后的所述多层线路板10固化后再进行棕化工艺处理，最后进行外板60压合处理。

在本步骤中，滚平后的多层线路板10分别隔开放置，多层线路板10之间不能碰到，最后将滚平号的多层线路板10进行烤板固化，使得树脂20完全固化，接着进行线路板的棕化，然后将外板60通过半固化片70连接在该多层线路板10的上下两侧。接着继续进行钻孔、沉铜板电、外层蚀刻、防焊处理、表面处理和成型，接着电路测试，最后包装出厂。

以上设计的埋孔电路板的制作方法，在多层内层线路板完成钻孔，并沉铜板电工艺完成之后直接进行外层线路的转印，并在线路转印完成后进行树脂塞孔，同时在树脂塞孔结束后立即将过孔11两端多余的树脂20滚平；这样设计可以避免树脂20固化后的削溢胶过程，进而可以避免在削溢胶过程中对电路板本身造成的涨缩、板面翘曲和露基材等问题，削溢胶的过程省去，大大降低可后期沉铜过程中材料的损失，并极大地提高了线路板的制作效率。

具体地，如图3所示，在本发明实施例中，于所述步骤s4中，在滚平步骤前，在塞孔完成后的该多层线路板10上下两侧分别铺设一张白纸40，该白纸40用于粘附刮擦下来的树脂20，并于该白纸40的外侧运用刮刀50进行刮擦该过孔11两端多余的树脂20，在刮擦的过程中上下两端的刮刀50同时进行。

在本实施例中，如图4所示，滚平工艺完成后，由于刮刀50沿该白纸40的表面方向移动，而过孔11处树脂20并没有支撑，进而在滚平工艺完成后，该过孔11两端呈内凹的圆弧形，这样可以便于与半固化片70的连接。

在本发明实施例中，该刮刀50施加在该白纸40上的压力范围优选为4～8kg/cm²；该压力范围为前述的特定的压力环境，这样设计一方面可以保证滚平的效果，另一方面避免压力过大对线路板上的外层线路造成损伤。

在本发明实施例中，该刮刀50在该白纸40表面上的移动速度优选为100～300mm/min，并且该刮刀50始终沿一个方向移动，这样设计可以保证刮刀50在移动过程中该过孔11两端多余的树脂20移除的效果更好。

在本发明实施例中，该刮刀50沿平行于该白纸40上表面的方向移动，并且该刮刀50与该白纸40的上表面呈第一夹角设置，该第一夹角的范围5°～10°。此处该刮刀50的刀刃部分本身是呈倾斜的，进而该刮刀50的与该白纸40时间是线接触，同时将刮刀50与白纸40之间再呈第一夹角设置，进而保证刮刀50的移动过程更加的顺畅，并且对线路板外表面的损伤更小。

具体地，在本发明实施例中，该刮刀50的厚度优选为20mm，并且该刮刀50的长度优选为650mm。

具体地，如图所示，在本发明实施例中，于该步骤s3中，该树脂塞孔的过程中采用真空塞孔机进行塞孔，并且塞孔后树脂20的高度应高于该过孔11的孔口。这样设计可以保证塞孔的充盈度。

具体地，如图2所示，在本发明实施例中，塞孔完成后的该树脂20的高度与该孔口的高度差大于或等于50μm，并且该过孔11的孔口冒出的树脂20在该过孔11周缘外侧的0.2mm范围内。这样设计可以便于后续的树脂20滚平工艺的实施。

具体地，在本发明实施例中，于该步骤s4中，待树脂塞孔完成后，在小于30min的时间内实施该过孔11两端树脂20的滚平。这样设计的目的是防止时间多长后树脂20发生凝固，进而导致后续树脂20滚平的难以实施。

具体地，如图4所示，在本发明实施例中，于该步骤s5中，该外板分别与该多层线路板10的上下侧面通过半固化片70连接。其中半固化片70的旋转，为了保证线路面及孔口填胶充分，一般选择树脂20含量高的半固化片70，同时为了保证孔内树脂20和半固化片70树脂20的结合力和热膨胀系数的匹配，选择中等熔点及以上的半固化片70材料，并且为了保证线路面及孔口填胶充分，选择≥2张以上的半固化片70。

本申请的方法，一方面将传统的埋孔电路板的制作工艺中的操作步骤进行了顺序变化，也即一般的工艺是线塞孔后，待削溢胶后对基板补铜，然后再进行外层线路的转印；而本方法中，先外层线路转印后，再树脂塞孔，接着树脂20滚平。常规的方法削溢胶后，板面和树脂塞孔孔口露基材，进而不能先做外层线路转印；并且削溢胶后电路板涨缩，对线路制作、钻孔有较大影响；削溢胶后板面翘曲，对线路、电镀、防焊制作有较大影响；整个过程的流程长，制作周期长，树脂20浪费多，导致成本高；本申请很好地解决了这一问题。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。