印刷电路板的制作方法

技术总结
本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一个方面的印刷电路板包括：多个过孔，分别形成于互不相同的绝缘层；以及多个过孔域缘，将相邻的过孔相互连接，其中，结合于多个过孔域缘中任意一个过孔域缘的一对所述过孔以各自的中心轴之间的距离大于各自的最大半径之和的方式布置，相邻的过孔域缘以各自的长度方向互不平行的方式布置。

技术研发人员：金成汉;金亨俊;赵银贞;金汉
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2017.11.24
技术公布日：2018.10.23