本实用新型涉及电子电路领域，特别是涉及一种新型的用于制作双面PCB板的面板结构。
背景技术：
传统PCB双面板制作流程十分复杂，耗时多，主要有以下步骤： 1）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；2）沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路； 3）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,导致孔内无铜或破洞；4）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；5）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；6）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；7）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路；8）丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路；9）化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化；10）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件。
技术实现要素：
为了解决现有技术存在的问题，本实用新型设计了一种用于制作双面PCB板的面板结构，具体采用的方案是：一种用于制作双面PCB板的面板结构，其特征在于，包括：覆铜板、底层线路层、顶层线路层；所述覆铜板为双面覆铜；所述底层线路层是正常打印有底层线路布线图的热转印纸；所述顶层线路层是镜像打印有顶层线路布线图的热转印纸；所述底层线路层、顶层线路层固定在所述覆铜板上。
优选地，所述底层线路层、顶层线路层上和覆铜板分别对应设置有两个以上对位孔。
优选地，所述的底层线路层和顶层线路层分别经过热转印处理，所述覆铜板经过腐蚀、清洗、烘干处理。
优选地，所述顶层线路层上还设有顶层丝印层，所述顶层丝印层为镜像打印有注释图形文字标记的热转印纸，并设有与底层线路层、顶层线路层和覆铜板对应的对位孔。
优选地，所述顶层丝印层经过热转印处理。
优选地，所述对位孔为4个，所述热转印处理的热转印次数为2次或3次。
本实用新型具有如下有益效果：利用本实用新型的设计制作PCB双面电路板速度快、效率高，具有很高的实用价值。
附图说明
图1是本实用新型实施例示意图。
1、2、3、4-对位孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实施新型，并不用于限定本实用新型。
使用Protel绘图软件，完成原理图和双面PCB图的布线，并在底层线路层、顶层线路层和顶层丝印层三层的相同方位放置4个对位孔（如图1的1、2、3、4所示）供后续流程使用。借助cam350软件从PCB图中导出可在数控钻孔机上运行的钻孔文件。
根据PCB图大小，裁剪一块大小合适的双面PCB板，并固定在数控钻孔机上，将钻孔文件导入数控钻孔机电脑，对PCB板进行快速钻孔。
打印底层线路层、顶层线路层和顶层丝印层到热转印纸上，打印前先在三层的相同方位放置4个对位孔，图纸大小打印比例设为1:1，底层线路层正常打印即可，顶层线路层和顶层丝印层需镜像打印。
将打印好的顶层线路图纸和底层线路图纸通过4个对位孔分别贴在已经钻孔后的双面PCB板上，确保图纸不移位。
将上一步的贴有图纸的双面PCB板放入热转印机转印2-3次。将底层线路和顶层线路转印到双面PCB板上，完成转印后，检查转印是否完整，如有断线可用黑色油性笔进行修补完整并烘干。
将转印后的双面PCB板放入预先配置好的腐蚀液中，待裸露的铜箔全部腐蚀掉后将板取出清洗、烘干，并擦除PCB板上的油墨粉，露出线路和焊盘。
将顶层丝印层图纸同样通过4个对位孔准确贴在双面PCB板的顶层（即顶层线路所在层），再通过热转印机转印2次，即得到所需的双面PCB板。
应该注意的是，通过该法得到的双面PCB板的焊盘与过孔并未在孔壁进行沉铜，所以焊接电子元件时，对于顶层有连线的焊盘，除了在底层焊接外，还需要在顶层也做焊接操作；对于添加的过孔，则可插入一小根细金属丝并在两面同时焊接，使过孔上下面连通。