电路板防水膜的制作方法

本实用新型涉及一种防水膜，尤指一种覆盖于电路板上的防水膜。

背景技术：

早期的电子产品，由于其零件在防水、散热等功能性上略有不足，换句话说，多数零件在预防物理性破坏的保护机制上是缺乏的，导致电子产品很容易故障，使用寿命也不长久，因此，近年来随着加工技术的提升，电子产品本身除了效能不断增加之外，各种提升其保护效能的加工方式也不断推陈出新，使近年来的电子产品多半具有良好的防水及散热等功能。

其中，现有技术里，关于一种电路板的防水防尘的保护手段有以下两种。

第一种为使用具有防水功能的外壳作为包覆电路板的壳体，通过壳体的保护，使水分及灰尘无法进入电路板所在的内部空间。

第二种是通过在电路板切割加工完成后，将电路板浸泡在树脂液中，并将浸含树脂的电路板风干，使风干后的树脂形成一层薄膜，通过此一薄膜以隔绝水份。

但以上两种防水方法都有及缺点存在。

首先，关于利用壳体保护电路板的方法中，由于电路板必须放置在壳体内，因此其体积会受到壳体的大小所限制，换言之，如果是需用在较为精密、体积较小的电子产品内部，则很有可能面临到电路板因为外壳的体积过大而无法放入的问题，此外，外壳本身虽然可以防水，但在散热性的表现上通常较为不佳，因此电路板较容易产生过热的问题。

而对于浸含树脂的防水方法而言，其浸泡在树脂液后，由于电路板的表面高度高低不一，再加上又有许多缝隙，因此树脂往往无法均匀地覆盖整个电路板的表面，甚至该等缝隙会使树脂覆盖时产生多余的气泡，导致无法全面性地防水，另外，利用树脂加工的机台庞大，且因为需等待电路板风干，其在空间与时间的利用上都较不具效率。

综上所述，现有技术中的电路板的防水结构，尚有许多缺点待改良。

技术实现要素：

有鉴于现有技术的缺点及不足，本实用新型提供一种电路板防水膜，其通过在电路板表面附着固定一热塑性膜体，使其能够克服前述现有技术的缺点。

为达上述实用新型目的，本实用新型所采取的技术手段为一种电路板防水膜，其用以附着固定在一电路板上，该电路板防水膜的材质包含有热塑性塑胶，并该电路板防水膜的厚度为3μm至1000μm，且该电路板防水膜的两面分别为一防水面及一粘胶面。

本实用新型的优点在于，利用预先制成的膜状且材质为热塑性塑胶的防水膜作为加工上膜的材料，其相较于利用壳体保护的手段，本实用新型的散热表现较佳，且因为本实用新型的膜体为软性材质，其可贴合于电路板表面，因此电路板的体积大小亦不会受到膜体的限制，此外，相较于浸含树脂的加工方法，本实用新型通过压合的方式将膜体粘合于电路板表面，可省去上膜后需要风干的等待时间，且本实用新型亦不需要含浸树脂用的机台，因此本实用新型除了制作快速，可节省许多原本用于放置机台的空间。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有热塑性聚氨脂。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有热塑性橡胶。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有热塑性弹性体。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有聚乙烯。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有聚氯乙烯。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有聚苯乙烯。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有聚酰胺。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有多聚甲醛。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有聚碳酸酯。

进一步而言，前述电路板防水膜，其中该电路板防水膜的材质包含有聚对苯二甲酸乙二酯。

附图说明

图1为本实用新型与电路板的软胶垫法动作图。

图2为本实用新型粘合于电路板上且未裁减的示意图。

图3为本实用新型粘合于电路板上且裁减后的示意图。

图4为本实用新型与电路板的真空抽气管法示意图。

图5为本实用新型与电路板的抽气盘法动作图(一)。

图6为本实用新型与电路板的抽气盘法动作图(二)。

图7为本实用新型结合于电路板时的软胶垫法的流程图。

图8为本实用新型结合于电路板时的真空抽气管法的流程图。

图9为本实用新型结合于电路板时的抽气盘法的流程图。

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

请参阅图3所示，本实用新型的电路板防水膜10，其为一用以附着固定在一电路板91上的膜状体，本实用新型的电路板防水膜10其厚度介于3μm至 1000μm之间，并电路板防水膜10的两侧面分别为一防水面11及一粘胶面12。

本实用新型的电路板防水膜10的材质为热塑性塑胶，更精确地说，其材质可选自热塑性聚氨脂(TPU)、热塑性弹性体(TPE)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酰胺(PA)、多聚甲醛(POM)、聚碳酸酯(PC)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)中的任一种材料，但也不以上述材料为限。

本实用新型的电路板防水膜10在与电路板91相结合时，可利用三种不同的方法结合，分别为软胶垫法、真空抽气管法以及抽气盘法，以下依序阐述三种方法的流程。

请参阅图7所示，第一种方法为软胶垫法，其包含以下步骤。

放置步骤(S1)：请进一步参阅图1所示，首先将两片电路板防水膜10以粘胶面12朝向电路板91的方向，设置于电路板91的上方及下方，接着将两软胶垫92分别设置于该两电路板防水膜10的外侧。

压合步骤(S2)：请进一步参阅图2所示，将两软胶垫92朝向电路板91的方向挤压，使电路板防水膜10黏合于电路板91上，本步骤于必要时，可事先或于压合时，将软胶垫92加热，通过热度将电路板防水膜10略为融化，并粘合于电路板91的表面，以达到更紧密的贴合状态。

裁减步骤(S3)：请进一步参阅图3所示，电路板防水膜10黏合在电路板91 上后，使用者再将多余的、突出于电路板91表面的电路板防水膜10裁减，使其边界与粘合的电路板91相配合，即完成本实用新型之上膜作业。

请参阅图8所示，第二种方法为真空抽气管法，其包含以下步骤。

放置步骤(S1’)：请进一步参阅图4所示，首先，将两片电路板防水膜10’以粘胶面12’朝向电路板91’的方向，设置于电路板91’的上方及下方，接着在电路板91’与两电路板防水膜10’之间的空间，引入一真空抽气管93’。

抽真空压合步骤(S2’)：请进一步参阅图2所示，将真空抽气管93’开启，使其对电路板防水膜10’及电路板91’之间的空间进行抽气，并将该空间的空气抽光，使电路板防水膜10’与电路板91’因为真空的缘故，能够紧密地贴合在一起，并完成上膜贴合的作业；于此步骤时，如有需要，使用者可通过具有热风、热辐射等功能的加热元件94’对电路板防水膜10’的表面进行加热，以达到更紧密的贴合状态。

裁减步骤(S3’)：请进一步参阅图3所示，电路板防水膜10贴合在电路板 91上后，使用者再将多余的、突出于电路板91表面的电路板防水膜10裁减，使其边界与粘合的电路板91相配合，即完成本实用新型之上膜作业。

请参阅图9所示，第三种方法为抽气盘法，其包含以下步骤。

放置步骤(S1”)：请进一步参阅图5所示，将电路板91”放置于一抽气盘95”上，并于电路板91”的顶面铺设一层电路板防水膜10”，该电路板防水膜10”以粘胶面12”朝向电路板91”的方式铺设于电路板91”上。

第一抽真空步骤(S2”)：开启抽气盘95”，通过抽气盘95”的抽气将电路板防水膜10”与电路板91”之间的空气抽掉，使电路板防水膜10”因为真空状态而贴合于电路板91”上；于此步骤时，如有需要，使用者可通过具有热风、热辐射等功能的加热元件94”对电路板防水膜10”的表面进行加热，以达到更紧密的贴合状态。

第二抽真空步骤(S3”)：请进一步参阅图6所示，将电路板91”换面，将粘合有电路板防水膜10”的该侧面朝下放置于抽气盘95”上，并在电路板 91”的顶面放置另一电路板防水膜10”，开启抽气盘95”，使该电路板防水膜10”因为真空状态而贴合于电路板91”的该侧面；于此步骤时，如有需要，使用者可通过具有热风、热辐射等功能的加热元件94”对电路板防水膜10”的表面进行加热，以达到更紧密的贴合状态。

裁减步骤(S4”)：请进一步参阅图3所示，电路板防水膜10”贴合在电路板91”上后，使用者再将多余的、突出于电路板91”表面的电路板防水膜 10”裁减，使其边界与粘合的电路板91”相配合，即完成本实用新型之上膜作业。

本实用新型通过上膜的方法对电路板91进行防水防尘的作业，由于此一工序简单快速并具有良好的防水防尘功能，同时由于其为膜状材质，散热效果亦十分良好，因此本实用新型不仅可有效降低电路板91防水防尘的成本，亦能提升电路板91抵抗物理性破坏的功效。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。