技术总结
本实用新型为一种电路板防水膜，其材质包含有热塑性塑胶，并且其厚度为3μm至1000μm之间，本实用新型通过以包膜的方式在电路板的表面上铺设具有防水防尘功能的电路板防水膜，不仅加工快速且加工所需的器材亦十分简洁，因此本实用新型在保持有电路板防水等物理性防护功能的情况下，有效降低其制造过程的时间成本与空间成本。
技术研发人员：王佳欣;佘冠旻;林晓珊
受保护的技术使用者：联富国际实业有限公司
文档号码：201720390449
技术研发日：2017.04.14
技术公布日：2017.11.07