1.一种电路板防水膜，其特征在于，其用以附着固定在一电路板上，该电路板防水膜材质包含有热塑性塑胶，并该电路板防水膜的厚度为3μm至1000μm，且该电路板防水膜的两面分别为一防水面及一粘胶面。
2.根据权利要求1所述的电路板防水膜，其特征在于，该电路板防水膜的材质包含有热塑性聚氨脂。
3.根据权利要求1所述的电路板防水膜，其特征在于，该电路板防水膜的材质包含有热塑性橡胶。
4.根据权利要求1所述的电路板防水膜，其特征在于，该电路板防水膜的材质包含有聚乙烯。
5.根据权利要求1所述的电路板防水膜，其特征在于，该电路板防水膜的材质包含有聚氯乙烯。
6.根据权利要求1所述的电路板防水膜，其特征在于，该电路板防水膜的材质包含有聚苯乙烯。
7.根据权利要求1所述的电路板防水膜，其特征在于，该电路板防水膜的材质包含有聚酰胺。
8.根据权利要求1所述的电路板防水膜，其特征在于，该电路板防水膜的材质包含有多聚甲醛。
9.根据权利要求1所述的电路板防水膜，其特征在于，该电路板防水膜的材质包含有聚碳酸酯。
10.根据权利要求1所述的电路板防水膜，其特征在于，该电路板防水膜的材质包含有聚对苯二甲酸乙二酯。