印刷线路板以及MEMS装置的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种印刷线路板以及应用了该线路板的MEMS装置。

背景技术：

一些电子芯片通过PCB(印刷线路板)与外部设备通信连接，例如MEMS装置。如图1-2所示，通常情况下PCB单体10以排版图的形式来料。在PCB的来料排版图制作过程中，首先在PCB整板的正面贴附UV膜，以固定PCB单体10的位置；然后从整板的背面进行切割，以切出PCB单体10；接下来要对PCB单体10进行清洗，以清除切割产生的碎屑。

由于在刷阻焊层12后，PCB单体10覆盖铜箔(导电部13)的部位和未覆盖铜箔的部位存在高度差。该高度差使得在贴附UV膜17时，未覆盖铜箔的部位与UV膜17之间产生间隙20。在清洗过程中，清洗水很容易进入该间隙20中，导致焊盘进水，造成产品不良。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种印刷线路板的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种印刷线路板。该印刷线路板包括阻焊层、导电部和防水层，所述导电部和所述防水层嵌入所述阻焊层中，所述防水层围绕所述导电部的外周围设置，所述导电部包括嵌入所述阻焊层中的第一表面，所述防水层包括嵌入所述阻焊层中的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相平齐，所述防水层与所述导电部绝缘。

可选地，所述导电部包括多个子线路，在多个所述子线路之间设置有防水层，所述防水层与所述子线路绝缘。

可选地，所述防水层为多个。

可选地，所述防水层由金属制作而成，所述防水层与所述导电部相间隔。

可选地，所述防水层由铜制作而成。

可选地，所述防水层由塑料、橡胶或者硅胶制作而成。

可选地，所述防水层由聚丙烯制作而成。

可选地，所述防水层的厚度为2-30微米。

可选地，所述防水层的厚度等于所述导电部的厚度。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种MEMS装置。该芯片包括本实用新型提供的所述印刷线路板。

本实用新型的一个技术效果在于，本实用新型提供的印刷线路板设置有防水层。该防水层的第二表面与导电部的第一表面相平齐，使得在刷阻焊层时，设置阻焊层的部位和设置导电部的部位不会产生高度差。这样，在贴UV膜时不会产生间隙，从而在清洗过程中能有效地防止清洗水进入导电部中。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有技术中的印刷线路板的来料排版图。

图2是现有技术中印刷线路板的剖视图。

图3是根据本实用新型实施例的印刷线路板的俯视图。

图4是根据本实用新型实施例的印刷线路板的剖视图。

图5是根据本实用新型的另一实施例的印刷线路板的俯视图。

图6是根据本实用新型的又一实施例的印刷线路板的俯视图。

图7是根据本实用新型的又一实施例的印刷线路板的剖视图。

附图标记说明：

10：PCB单体；11：基材；12：阻焊层；13：导电部；14：第一表面；15：沟槽；16：子线路；17：UV膜；18：防水层；19：第二表面；20：间隙。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型的实施例，提供了一种印刷线路板。该印刷线路板包括阻焊层12、导电部13和防水层18。导电部13即印刷线路板的线路布图。防水层18用于防止清洗水进入导电部13中。导电部13和防水层18嵌入阻焊层12中，防水层18围绕导电部13的外周围设置。导电部13包括嵌入阻焊层12中的第一表面14，防水层18包括嵌入阻焊层12中的第二表面19。第一表面14与第二表面19相平齐。防水层18与导电部13绝缘。第一表面14和第二表面19深入阻焊层12中，例如第一表面14和第二表面19均与印刷线路板的正面平行。

本实用新型提供的印刷线路板设置有防水层18。该防水层18的第二表面19与导电部13的第一表面14相平齐，使得在刷阻焊层12时，设置阻焊层12的部位和设置导电部13的部位不会产生高度差。这样，在贴UV膜17时不会产生间隙，从而在清洗过程中能有效地防止清洗水进入导电部13中。

此外，有效地提高了良品率。

此外，由于防水层18与导电部13绝缘，故防水层18不会对印刷线路板的使用造成不良影响。

图3是根据本实用新型实施例的印刷线路板的俯视图。

如图3所示，在该实施例中，阻焊层12贴合在基材11上。导电部13的外部轮廓为矩形。导电部13的一端嵌入阻焊层12中，嵌入的一端包括第一表面14，另一端与基材11贴合在一起。导电部13包括多个子线路16。

防水层18被设置在导电部13的外周围，其为矩形环状。防水层18的一端嵌入阻焊层12中，嵌入的一端包括第二表面19，另一端与基材11贴合在一起。基材11为本领域的公知常识，在此不做详细说明。

在一个例子中，如图5所示，在多个子线路16之间设置有防水层18，防水层18与子线路16绝缘。例如，防水层18位于相邻的子线路16之间。这样即使某一个子线路16进水，由于设置在多个子线路16之间的防水层18，也能避免其他的子线路16进水。

在一个例子中，防水层18由金属制作而成。例如，防水层18的材质为金、银、铜、铝、锌、铁等。防水层18采用金属箔片。防水层18与导电部13相间隔。例如，如图3所示，通过设置沟槽15实现防水层18与导电部13之间的间隔，以达到绝缘的目的。例如，在防水层18与导电部13之间设置绝缘层形成间隔，以达到绝缘的目的。绝缘层可以采用本领域常用的绝缘材料。

进一步地，防水层18由铜制作而成。通常情况下，导电部13由铜箔制作而成。防水层18选择与导电部13相同的金属材料。铜箔的贴合效果良好，这样能使得防水层18与阻焊层12之间以及防水层18与基材11之间的具有良好的贴合性能。通过这种方式，能有效地防止清洗水从防水层18与阻焊层12之间的贴合面以及防水层18与基材11之间的贴合面进入导电部13中，并且印刷线路板的结构牢固。

例如，在制作印刷线路板的时候，首先一体成型出导电部13和围绕导电部13设置的防水层18，保证第一表面14和第二表面19相平齐；然后在二者上同时刷阻焊层12。在固化后，阻焊层12与导电部13之间和阻焊层12与防水层18之间的贴合强度一致。印刷线路板具有良好的整体性能，并且制作过程简单。

优选的是，防水层18的厚度等于导电部13的厚度。这样容易使第一表面14和第二表面19相平齐，从而达到良好的防水效果。在一个例子中，防水层18的厚度为2-30微米。该尺寸便于防水层18的加工。此外，防水层18的柔顺性好，便于与阻焊层12之间形成良好的贴合。

在一个例子中，防水层18为多个。例如，围绕导电部13形成多道防水层18，以阻止清洗水进入导电部13中。通过这种方式能进一步提供印刷线路板的防水效果。

图6是根据本实用新型的又一实施例的印刷线路板的俯视图。

如图6所示，防水层18由塑料、橡胶或者硅胶制作而成。因为这些材料本身为绝缘材料，所以不用在防水层18和导体线路13之间另外设置沟槽15等进行绝缘。通过这种方式，简化了加工工艺。此外，这些材料便于加工，本领域技术人员可以根据实际情况加工成需要的结构。例如，防水层18被加工成矩形环状、圆形环状等。例如，塑料可选的是HDPE、LDPE、PVC、ABS和PTFE等。

在一个例子中，如图7所示，防水层18由聚丙烯制作而成。聚丙烯与阻焊层12以及聚丙烯与基材11之间的具有良好的贴合效果。通过这种方式，能有效地防止清洗水从防水层18与阻焊层12之间的贴合面以及防水层18与基材11之间的贴合面进入导电部13中，并且印刷线路板的结构牢固。

同理，如图6所示，也可以在多个子线路16之间设置防水层18，以达到对各个子线路16进行防水的效果。

根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种MEMS装置。该MEMS装置包括本实用新型提供的印刷线路板。该芯片具有外观良好，使用寿命长的特点。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。