1.一种板级屏蔽件，其特征在于，所述板级屏蔽件包括被配置为能够操作用于将所述板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。
2.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器，所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器，并且其中：
所述电感器连接至所述板级屏蔽件的一部分，并且所述电容器连接至所述电感器；或者
所述电容器连接至所述板级屏蔽件的一部分，并且所述电感器连接至所述电容器。
3.根据权利要求2所述的板级屏蔽件，其特征在于：
所述电容器是电容贴片；并且
所述电感器是电感销。
4.根据权利要求2所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述电感器是非直线的电感元件，从而增加所述电感器的长度和电感而不必增加所述板级屏蔽件的总高度。
5.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述一个或更多个谐振器包括沿着所述板级屏蔽件的一个或更多个侧面的多个谐振器，使得所述板级屏蔽件能够虚拟地连接至所述接地平面，而无需直接在所述板级屏蔽件与所述接地平面之间的物理电连接。
6.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述一个或更多个谐振器包括沿着所述板级屏蔽件的一个或更多个侧面的多个L-C谐振器，并且沿着所述板级屏蔽件的对应侧面的所述多个L-C谐振器沿着所述板级屏蔽件的所述对应侧面等距地彼此间隔开。
7.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述一个或更多个谐振器包括彼此间隔开并且大体上围绕所述板级屏蔽件的外周边设置的多个L-C谐振器。
8.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述一个或更多个谐振器被配置为以预定谐振频率谐振。
9.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于：
所述板级屏蔽件包括上屏蔽表面；并且
所述一个或更多个谐振器连接至所述上屏蔽表面。
10.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于：
所述板级屏蔽件包括上屏蔽表面以及从所述上屏蔽表面悬垂的一个或更多个上侧壁部分；
所述一个或更多个谐振器连接至所述上侧壁部分；并且
所述上屏蔽表面与所述上侧壁部分成一体或者所述上屏蔽表面可拆卸地附接至所述上侧壁部分。
11.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于：
所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器，所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器；并且
所述电感器包括导电线，所述导电线具有连接至所述电容器的第一端以及连接至所述板级屏蔽件的一部分的第二端。
12.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于：
所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器，所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器；并且
所述电感器包括接合线，所述接合线具有线接合至所述电容器的第一端以及线接合至所述板级屏蔽件的一部分的第二端。
13.根据权利要求12所述的板级屏蔽件，其特征在于：
所述接合线是非直线的并且被配置为从所述电容器向所述板级屏蔽件的所述一部分非直线地延伸；和/或
所述电容器被设置在所述板级屏蔽件的周边外侧；和/或
所述接合线的所述第二端在从所述板级屏蔽件的所述周边向内的位置处线接合至所述板级屏蔽件的所述一部分。
14.一种电子装置，所述电子装置包括接地平面以及根据权利要求1至13中任一项所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述一个或更多个谐振器将所述板级屏蔽件虚拟地连接至所述接地平面，而无需直接在所述板级屏蔽件与所述接地平面之间的物理电连接。
15.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括具有一个或更多个部件的第一侧以及具有接地平面的第二侧；以及
根据权利要求1至13中任一项所述的板级屏蔽件，所述板级屏蔽件相对于所述印刷电路板定位，使得沿着所述印刷电路板的所述第一侧的所述一个或更多个部件在由所述板级屏蔽件限定的内部内，并且使得所述一个或更多个谐振器将所述板级屏蔽件虚拟地连接至沿着所述印刷电路板的所述第二侧的所述接地平面。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于：
所述印刷电路板包括沿着所述第一侧的电连接至所述接地平面的导电部分；并且所述板级屏蔽件还包括拐角部，所述拐角部包括安装脚，所述安装脚被焊接至所述印刷电路板的所述导电部分，使得焊料提供从所述安装脚到所述印刷电路板的所述导电部分的直接电连接；
由此所述板级屏蔽件具有在所述拐角部处与所述接地平面的直接电连接以及经由所述一个或更多个谐振器的虚拟接地。
17.一种系统级封装SiP模块，所述系统级封装SiP模块包括根据权利要求1至13中任一项所述的板级屏蔽件，其特征在于：
所述板级屏蔽件包括上屏蔽表面；并且
所述一个或更多个谐振器被配置为能够操作用于虚拟地连接至所述上屏蔽表面。
18.根据权利要求17所述的系统级封装SiP模块，其特征在于，所述系统级封装SiP模块还包括：
介电材料，所述介电材料包封所述一个或更多个谐振器和/或被包覆成型到所述一个或更多个谐振器上；并且
所述一个或更多个谐振器通过所述介电材料虚拟地连接至所述上屏蔽表面，而无需直接在所述一个或更多个谐振器与所述上屏蔽表面之间的物理电连接。
19.根据权利要求17所述的系统级封装SiP模块，其特征在于，所述系统级封装SiP模块还包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括具有一个或更多个部件的第一侧以及具有接地平面的第二侧；以及
介电材料，所述介电材料包封沿着所述印刷电路板的所述第一侧的所述一个或更多个部件以及所述一个或更多个谐振器和/或被包覆成型到沿着所述印刷电路板的所述第一侧的所述一个或更多个部件上以及所述一个或更多个谐振器上；
其中：
所述一个或更多个谐振器包括多个L-C谐振器，每个L-C谐振器包括电容器以及连接至所述电容器的电感器；
所述上屏蔽表面在所述一个或更多个部件上方包括所述介电材料上的导电层或涂层；
所述L-C谐振器虚拟地连接至沿着所述印刷电路板的所述第二侧的所述接地平面，而无需直接在所述L-C谐振器与所述接地平面之间的物理电连接；
所述L-C谐振器通过所述介电材料虚拟地连接至所述上屏蔽表面，而无需直接在所述L-C谐振器与所述上屏蔽表面之间的物理电连接；并且
所述L-C谐振器和所述上屏蔽表面能够操作用于为所述一个或更多个部件提供屏蔽。
20.一种系统级封装SiP屏蔽模块，其特征在于，所述系统级封装SiP屏蔽模块包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括具有一个或更多个部件的第一侧；
多个谐振器，所述多个谐振器彼此间隔开；
介电材料，所述介电材料包封沿着所述印刷电路板的所述第一侧的所述一个或更多个部件以及所述多个谐振器和/或被包覆成型到沿着所述印刷电路板的所述第一侧的所述一个或更多个部件上以及所述多个谐振器上；以及
上屏蔽表面，所述上屏蔽表面在所述一个或更多个部件上方；
其中，所述谐振器通过所述介电材料虚拟地连接至所述上屏蔽表面，而无需直接在所述谐振器与所述上屏蔽表面之间的物理电连接。
21.根据权利要求20所述的系统级封装SiP屏蔽模块，其特征在于：
所述印刷电路板包括具有接地平面并且与具有所述一个或更多个部件的所述第一侧相反的第二侧；
所述谐振器虚拟地连接至沿着所述印刷电路板的所述第二侧的所述接地平面，而无需直接在所述谐振器与所述接地平面之间的物理电连接；
所述上屏蔽表面在所述一个或更多个部件上方包括所述介电材料上的导电层或涂层；并且
所述谐振器和所述上屏蔽表面能够操作用于为所述一个或更多个部件提供屏蔽。