一种高密度BGA封装基板的安装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装基板的安装结构，特别涉及一种高密度BGA封装基板的安装结构。

背景技术：

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，随着科学技术的发展，人们对于封装基板的使用率也越来越高，同时产生了使用效果更好且更稳定的封装基板，其中BGA封装基板就极具代表性，BGA封装基板以其组装成品率高、电热性能优、寄生参数减小、信号传输延迟小、使用频率高，同时组装可用共面焊接，可靠性高等特点在现实使用中备受欢迎，但现有的BGA封装基板由于其特殊的化学性质使其在安装时不太简便，需区别于传统的安装方式使其固定及使用效果更好，因此现有的高密度BGA封装基板的安装固定方式在使用上仍存在着较大的改进空间。为此，我们提出一种高密度BGA封装基板的安装结构。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种高密度BGA封装基板的安装结构，通过在封装基板表面设置安装口并在安装口设置弹簧和卡槽，使用固定销进行固定，使结构安装贴合度很高，增强使用效果，通过在基板两端分别设置焊接块，在必要时可对基板进行焊接的安装方式，更为直接有效，使基板与其配套安装件的联系程度及贴合度更高，通过在基板内部设置橡胶柱，在基板进行正常运行工作时能够帮助提高其运行时状态及稳定性，具有一定的减震效果，同时增强其在应对不同工作使用环境时的适应性，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高密度BGA封装基板的安装结构，包括安装板、保护板和底板，所述安装板上表面固定连接有绝缘层，所述绝缘层一侧设置有散热通孔，所述绝缘层两端分别设置有焊接块，所述安装板下端连接有保护板，所述保护板内部设置有芯片，所述芯片一侧设置有橡胶柱，所述保护板两端分别设置有安装口，所述安装口下方设置有卡槽，所述卡槽两侧均设置有弹簧，所述弹簧一侧活动连接有固定销，所述保护板下端连接有底板，所述底板底部设置有定位孔。

进一步地，所述绝缘层为橡胶材质的绝缘层。

进一步地，所述散热通孔在绝缘层一侧等间距设置有多组。

进一步地，所述橡胶柱在保护板内部等间距设置有多组。

进一步地，所述弹簧两两分布有两组且弹簧为横向设置。

进一步地，所述卡槽设置于保护板上端。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过在封装基板表面设置安装口并在安装口设置弹簧和卡槽，使用固定销进行固定，在使用时只需将配套安装件通过安装口插入卡槽，同时在插入时利用横向弹簧产生压力使安装时贴合更为紧密，最后使用固定销进行再次加固，使结构安装贴合度很高，增强使用效果。

2、通过在基板两端分别设置焊接块，使对封装基板的安装方式更为丰富，在必要时可对基板进行焊接的安装方式，更为直接有效，使基板与其配套安装件的联系程度及贴合度更高，同时使用效果也得到提高。

3、通过在基板内部设置橡胶柱，在基板进行正常运行工作时能够帮助提高其运行时状态及稳定性，具有一定的减震效果，同时增强其在应对不同工作使用环境时的适应性，对封装基板的使用效果达到最优。

附图说明

图1为本实用新型一种高密度BGA封装基板的安装结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种高密度BGA封装基板的安装结构的安装口结构示意图。

图中：1、安装板；2、保护板；3、底板；4、绝缘层；5、散热通孔；6、橡胶柱；7、芯片；8、安装口；9、弹簧；10、卡槽；11、固定销；12、焊接块；13、定位孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种高密度BGA封装基板的安装结构，包括安装板1、保护板2和底板3，所述安装板1上表面固定连接有绝缘层4，所述绝缘层4一侧设置有散热通孔5，所述绝缘层4两端分别设置有焊接块12，所述安装板1下端连接有保护板2，所述保护板2内部设置有芯片7，所述芯片7一侧设置有橡胶柱6，所述保护板2两端分别设置有安装口8，所述安装口8下方设置有卡槽10，所述卡槽10两侧均设置有弹簧9，所述弹簧9一侧活动连接有固定销11，所述保护板2下端连接有底板3，所述底板3底部设置有定位孔13。

其中，所述绝缘层4为橡胶材质的绝缘层，利用橡胶材质良好的绝缘性能够帮助在基板使用过程中提高安全性能。

其中，所述散热通孔5在绝缘层4一侧等间距设置有多组，帮助基板更好地均匀地进行散热，保障其工作的稳定性。

其中，所述橡胶柱6在保护板2内部等间距设置有多组，利用橡胶柱6的摩擦及减震性能帮助基板在使用时拥有极强的稳定性和良好的适应性。

其中，所述弹簧9两两分布有两组且弹簧9为横向设置，分别对应两个安装口8，且能够利用弹簧9的伸缩效能使结构安装更为便捷。

其中，所述卡槽10设置于保护板2上端，能够节省安装空间，使联系更为紧密，安装更为牢固。

需要说明的是，本实用新型为一种高密度BGA封装基板的安装结构，通过对其结构进行变化，并增加相应的安装介质，使该高密度BGA封装基板的安装方式得到优化，其具体表现为，通过在基板表面设置安装口8并在安装口8设置弹簧9和卡槽10，使用固定销11进行固定，在使用时只需将配套安装件通过安装口8插入卡槽10，同时在插入时利用横向弹簧9产生压力使安装时贴合更为紧密，最后使用固定销11进行再次加固，使结构安装贴合度很高，增强使用效果，通过在基板两端分别设置焊接块12，在必要时可对基板进行焊接的安装方式，使基板与其配套安装件的联系程度及贴合度更高，同时使用效果也得到提高，同时通过在基板内部设置橡胶柱6，在基板进行正常运行工作时能够帮助提高其运行时状态及稳定性，具有一定的减震效果，同时增强其在应对不同工作使用环境时的适应性，使该高密度BGA封装基板的实用性得到加强。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。