一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置的制作方法

本实用新型涉及半导体灯具生产技术领域，具体地，涉及一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置。

背景技术：

随着LED技术应用的快速发展，LED灯具的市场需求越来越大，由此衍生出的各类非常规灯具也越来越受到人们的欢迎，如防水灯条、大型灯带等，它不仅具有出色的光斑和光线效果，而且相比于传统灯管，用途更加广泛。这是因为灯条或灯带型的LED灯具使用了FPC(Flexible Printed Circui，柔性电路板)作为灯板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的优点，可根据室内室外的照明需求进行大胆设计。

上述灯具的生产过程如下：首先在空白的FPC上涂抹锡膏，然后在涂抹了锡膏的位置上分别放置好LED灯及电容电感等元器件，接着将FPC转移至回流焊设备中，通过高温熔融锡膏并冷却固化，使得各元器件被牢牢焊接在FPC的表面上。由于FPC本身的柔软特性，使得其不能被平整地放置，因此元器件容易出现高低不平、甚至偏位脱落的现象，加之灯条或灯带上的元器件数量众多而难以被发觉，焊接后的产品不可避免地会存在贴附偏位或脱焊死灯的缺陷，影响产品质量，损害公司利益。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、适用于加工柔性电路板、元器件焊接效果好的贴装装置，以解决背景技术中提出的问题。

一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置，包括上下设置的盖板和底板、用于将FPC固定设置在所述盖板上的T型插销、设置于所述盖板上的定位孔、对位孔和多个相互平行的条形通风口、以及设置于所述底板上的定位柱和多个相互平行的条形支撑块；所述定位孔和定位柱的位置上下对应且配合连接，所述通风口和支撑块的位置上下对应且与FPC上元器件待焊接引脚的位置对应，所述对位孔和FPC限位孔的位置对应，所述T型插销由上往下穿过FPC限位孔并插入所述对位孔内。

优选地，在所述支撑块的上表面还设置有耐高温的硅胶垫，使FPC贴合得更加平整。

优选地，所述盖板和底板均由多块基板水平拼接而成，所述基板间通过连接片固连，且除了最外侧的两块基板外，其余基板每块均至少包括一个通风口或支撑块。

参见图1，LED柔性电路板在生产时采用拼版工艺，即一块FPC上设计有多个灯条或灯带，因此可通过增减所述表面贴装装置的基板数量，使得通风口和支撑台的数量与实际生产需求相匹配，适用性好。

优选地，所述T型插销为镍铁材质，且在所述对位孔的内壁设置有磁铁，从而实现对FPC的固定作用。

本实用新型提供的技术方案具有如下有益效果：

所述表面贴装装置结构简单、使用方便，可满足不同尺寸规格的LED灯带或灯条的加工方案，通过设置T型插销和支撑台对FPC起到良好的支撑和固定作用，使LED及相关元器件贴附良好，解决了LED灯带或灯条在贴装制造加工过程中出现的品质不良问题，而且还通过设置通风口以确保后续的回流焊操作的顺利进行，提高了产品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是LED柔性电路板的结构示意图；

图2是本实用新型所述表面贴装装置的整体结构示意图；

图3是图2所示表面贴装装置的盖板的结构示意图；

图4是图2所示表面贴装装置的底板的结构示意图；

图5是图2所示表面贴装装置的竖向截面示意图。

图中：01FPC，02元器件，03FPC限位孔，1盖板，2底板，3T型插销，4定位孔，5对位孔，6通风口，7定位柱，8支撑块，9硅胶垫，10连接片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参阅图2-图5，一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置，包括上下设置的盖板1和底板2、用于将FPC固定设置在所述盖板1上的T型插销3、以及用于固定连接所述盖板1和底板2的定位柱7。

所述定位柱7的底端固定设置在所述底板2上，在所述盖板1的对应位置上设置有用于插入定位柱7顶端的定位孔4；在所述盖板1上还设置有对位孔5以及多个相互平行的条形通风口6，所述对位孔5与FPC上限位孔的位置对应且在所述对位孔5的内壁上设置有磁铁，所述T型插销3为镍铁材质且由上往下穿过FPC限位孔并插入所述对位孔5内。

在所述底板2上还设置有多个相互平行的条形支撑块8，所述支撑块8与通风口6的位置上下对应且与FPC上元器件待焊接引脚的位置对应，在所述支撑块8的上表面还设置有耐高温的硅胶垫9，使FPC贴合得更加平整。

在本实施例中，所述盖板1和底板2均由多块基板水平拼接而成，所述基板间通过连接片10固连，且除了最外侧的两块基板外，其余基板每块均至少包括一个通风口6或支撑块8。

所述表面贴装装置的工作过程如下：

首先将盖板1和底板2上下卡合固定，此时定位柱7对应插入定位孔4中且支撑块8对应插入通风口6中，然后将空白的FPC放置在盖板1，并使得FPC上的待焊接引脚位置和限位孔03分别与通风口6和对位孔5位置对正，接着将T型插销3从上往下穿过FPC的限位孔03并插入对位孔5内，由于磁铁对T型插销3的吸附作用，FPC的位置被固定且受力铺展开来，此时FPC的下底面与支撑块8的上表面(或硅胶垫)贴合，从而对FPC起到支撑作用，接着在FPC上涂抹锡膏并放置相关元器件，最后取下底板2，将盖板1连通FPC一起转移至回流焊设备中，由于FPC上待焊接的位置下方设置有通风口6，热风可以与FPC直接接触，因此不会对后续的焊接过程造成阻碍。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。