1.一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置，其特征在于，包括上下设置的盖板(1)和底板(2)、用于将FPC(01)固定设置在所述盖板(1)上的T型插销(3)、设置于所述盖板(1)上的定位孔(4)、对位孔(5)和多个相互平行的条形通风口(6)、以及设置于所述底板(2)上的定位柱(7)和多个相互平行的条形支撑块(8)；所述定位孔(4)和定位柱(7)的位置上下对应且配合连接，所述通风口(6)和支撑块(8)的位置上下对应且与FPC上元器件(02)待焊接引脚的位置对应，所述对位孔(5)和FPC限位孔(03)的位置对应，所述T型插销(3)由上往下穿过FPC限位孔(03)并插入所述对位孔(5)内。
2.根据权利要求1所述的表面贴装装置，其特征在于，在所述支撑块(8)的上表面还设置有耐高温的硅胶垫(9)，使FPC贴合得更加平整。
3.根据权利要求2所述的表面贴装装置，其特征在于，所述盖板(1)和底板(2)均由多块基板水平拼接而成，所述基板间通过连接片(10)固连，且除了最外侧的两块基板外，其余基板每块均至少包括一个通风口(6)或支撑块(8)。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的表面贴装装置，其特征在于，所述T型插销(3)为镍铁材质，且在所述对位孔(5)的内壁设置有磁铁，从而实现对FPC(01)的固定作用。