用于排针回流焊接的装置的制作方法

本实用新型涉及PCB板焊接辅助装置领域，具体是涉及一种用于排针回流焊接的装置。

背景技术：

电器板主要用以设置许多电子组件，电路板上的电子组件一般是通过将电子组件接脚固定在电路板上的焊接孔的方式，实现电子组件的焊接，进而导通各电子组件间的电气讯号。

传统的波峰焊制程必须依靠人工操作方式进行焊接制程作业，导致波峰焊制程所需要的人力成本及工时相对增加。因此，有了另一种回流焊接制程，其主要利用回流焊接设备内部有一加热电路，透过加热电路将设备内部的空气或者氮气加热到足够高的温度后，再将高温吹向已经插件好电子组件的电路板上，使电子组件的焊接脚两侧的焊料融化后即可与电路板形成焊接，用以克服传统波峰焊制程需要较高的人力成本及工时的问题。但是，目前回流焊接所采用的焊接装置大多存在散热性较差的问题，从而导致PCB板的温度较高，不仅易造成PCB板上的元件损坏，而且焊接不牢固，使得产品报废率高，成品效率低，进而导致生产效率低、人工成本投入高等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种用于排针回流焊接的装置。本实用新型能够提高焊接装置的散热性，不仅有效地保护PCB板上的元件，而且提高焊接的牢固性，进而提高产品成品率、提高生产效率、节约人工成本。

本实用新型提供一种用于排针回流焊接的装置，用于将排针焊接到PCB板上，该装置包括冶具本体和盖板，所述冶具本体的中部横向设置有至少一排第一散热孔，所述冶具本体两侧分别纵向设置有至少一列第一散热孔，所述冶具本体上设置有多个第二散热孔和多组排针用孔，多个第二散热孔均匀布置在横向设置的第一散热孔的两侧，所述第一散热孔的孔径大于第二散热孔的孔径，每组排针用孔的布置与需焊接到PCB板上的排针的引脚相对应，所述冶具本体上还设置有至少一个定位销，所述盖板上开有与定位销相对应的第一通孔，所述盖板上还开有多个用于避开PCB板上的元件的第二通孔。

在上述技术方案的基础上，所述冶具本体上设置有至少一个用于PCB板取出的凹槽。

在上述技术方案的基础上，所述凹槽的数量为两个，两个凹槽分别靠近冶具本体的两侧边设置，所述凹槽为D形凹槽。

在上述技术方案的基础上，所述凹槽的凹陷深度为2mm-3mm。

在上述技术方案的基础上，所述冶具本体的中部横向设置有一排第一散热孔，所述冶具本体两侧分别纵向设置有两列第一散热孔。

在上述技术方案的基础上，所述定位销的数量为两个，两个定位销分别设置在冶具本体的两个对角上。

在上述技术方案的基础上，所述冶具本体和盖板均采用合成石制成，所述冶具本体上刻有适用的PCB板的规格和型号。

在上述技术方案的基础上，所述冶具本体和盖板上均刻有标识箭头，所述冶具本体的厚度为4.5mm-5.5mm，所述盖板的厚度为4.5mm-5.5mm，所述冶具本体的长为120mm-140mm，所述冶具本体的宽为65mm-85mm，所述盖板的长为100mm-120mm，所述盖板的宽为65mm-85mm。

在上述技术方案的基础上，所述第一散热孔的孔径为5mm-8mm，所述第二散热孔的孔径为2mm-4mm。

在上述技术方案的基础上，所述排针用孔的孔径为0.75mm-0.55mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点如下：本实用新型采用冶具将排针焊接到PCB板上，将多个排针放置在冶具本体上，然后进行回流焊接，可以一次完成PCB板上的排针的焊接，提高生产效率的同时节约人工成本。冶具本体上设置有第一散热孔和第二散热孔，便于冶具的散热，避免PCB板的温度过高，不仅有效地保护PCB板上的元件，而且提高焊接的牢固性，进而提高产品成品率，进一步提高生产效率、节约人工成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例用于排针回流焊接的装置的结构示意图。

图2是本实用新型实施例冶具本体的结构示意图。

图3是本实用新型实施例排针焊接到PCB板时的结构示意图。

附图标记：1-冶具本体，2-盖板，3-定位销，4-第一散热孔，5-第二散热孔，6-排针用孔，7-凹槽，8-第一通孔，9-第二通孔，10-标识箭头，11-PCB板，12-排针。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。

参见图1所示，本实用新型实施例提供一种用于排针回流焊接的装置，用于将排针12焊接到PCB板11上，该装置包括冶具本体1和盖板2，冶具本体1的中部横向设置有至少一排第一散热孔4，冶具本体1两侧分别纵向设置有至少一列第一散热孔4，冶具本体1上设置有多个第二散热孔5和多组排针用孔6，多个第二散热孔5均匀布置在横向设置的第一散热孔4的两侧，第一散热孔4的孔径大于第二散热孔5的孔径，每组排针用孔6的布置与需焊接到PCB板11上的排针12的引脚相对应，冶具本体1上还设置有至少一个定位销3，盖板2上开有与定位销3相对应的第一通孔8，盖板2上还开有多个用于避开PCB板11上的元件的第二通孔9。其中，冶具本体1和盖板2均采用合成石制成，冶具本体1上刻有适用的PCB板11的规格和型号。冶具本体1和盖板2上均刻有标识箭头10，为了防止将盖板2盖在冶具本体1上时，盖板2盖反。其中，第一散热孔4的位置正好与盖板2未设置第二通孔9的位置对应，第一散热孔4的孔径较大，便于盖板2的散热。第二散热孔5的位置与第二通孔9的位置相对应，第二散热孔5的孔径较小，足以实现散热功能，而且排针用孔6设置在多个第二散热孔5之间，第二散热孔5的孔径较小，可以提高冶具本体1的强度和结构稳定性。

参见图2所示，冶具本体1上设置有两个凹槽7，凹槽7便于PCB板11的取出，两个凹槽7分别位于冶具本体1的两侧，凹槽7为D形凹槽。本实施例中，冶具本体1的中部横向设置有一排第一散热孔4，冶具本体1两侧分别纵向设置有两列第一散热孔4。定位销3的数量为两个，两个定位销3分别设置在冶具本体1的两个对角上。

参见图3所示，排针12放置在排针用孔6中，将PCB板11盖在冶具本体1上，使排针12插入到PCB板11上对应的焊孔中，盖板2盖在冶具本体1上，定位销3穿过PCB板11上对应的开孔、穿过盖板2上的第一通孔8，然后进行回流焊接，高温气体吹向已经放置有PCB板11和排针12的焊接装置，PCB板11和排针12之间的锡膏融化，PCB板11和排针12即形成焊接。

在实际应用中，冶具本体1的厚度为4.5mm-5.5mm，盖板2的厚度为4.5mm-5.5mm，冶具本体1的长为120mm-140mm，冶具本体1的宽为65mm-85mm，盖板2的长为100mm-120mm，盖板2的宽为65mm-85mm。凹槽7的凹陷深度为2mm-3mm。第一散热孔4和第二散热孔5均为圆形孔，第一散热孔4的孔径为5mm-8mm，第二散热孔5的孔径为2mm-4mm。排针用孔6为圆形孔，排针用孔6的孔径为0.75mm-0.55mm。

本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种修改和变型，倘若这些修改和变型在本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则这些修改和变型也在本实用新型的保护范围之内。

说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。