本实用新型涉及晶体谐振器生产领域，具体涉及一种用于贴片型晶体谐振器的离子刻蚀盘。
背景技术：
在对贴片型晶体谐振器进行离子刻蚀时，要将需要进行刻蚀的晶振电极统一朝下进行刻蚀。传统的作业方式是手工将杂乱无序摆放在治具上的贴片型晶体谐振器，再人工用夹子等工具去将贴片型晶体谐振器的电极面统一朝下放置，这种方式费时费力，还经常会有将电极面放反情况的发生，大大影响了晶振的刻蚀效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、能够快速将晶振电极面摆正的用于贴片型晶体谐振器的离子刻蚀盘。
为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种用于贴片型晶体谐振器的离子刻蚀盘，其特征在于：包括底座，所述底座上设置有电极孔板，所述电极孔板上设置有垫高层，所述垫高层上的凸台与电极孔板上的电极孔的位置一一对应，所述垫高层上设置有晶振通道。
所述晶振通道包括晶振导向层和晶振限位层，所述晶振限位层位于晶振导向层垫高层之间。
所述底座由不锈钢制作而成。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：
1、本实用新型将刻蚀盘分层设置，将高能离子的通道电极孔板放置在垫高层的底部，这样可以更方便高能离子对晶振电极的刻蚀操作，垫高层上的凸台会将电极面朝上的晶振顶出垫高层，最终实现所有的晶振都能以统一的方式放置在垫高层上，提高晶振的刻蚀效率。
2、本实用新型将晶振通道分成晶振导向层和晶振限位层，导向层和限位层可以确保晶振在位置正确的前提下尽可能快速地来到垫高层上，提高晶振的刻蚀效率。
附图说明
图1是本实用新型的主视图。
图中：底座1，电极孔板2，垫高层3，晶振通道4，晶振导向层5，晶振限位层6。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参见图1，一种用于贴片型晶体谐振器的离子刻蚀盘，包括由不锈钢制作而成的底座1，所述底座1上设置有电极孔板2，所述电极孔板2上设置有垫高层3，所述垫高层3上的凸台与电极孔板2上的电极孔的位置一一对应，所述垫高层3上设置有晶振通道4，所述晶振通道4包括晶振导向层5和晶振限位层6，所述晶振限位层6位于晶振导向层5垫高层3之间。
在对晶振上盖进行刻蚀时，首先将需要进行刻蚀的晶振投入晶振通道4，在经过晶振导向层5和晶振限位层6后，电极面朝下的晶振会落在垫高层3上，而垫高层3上的凸台会将晶振抬起到夹具中，最后高能离子透过电极孔板2上的电极孔对位于夹具中的晶振上的电极进行减薄处理，完成对贴片型晶体谐振器的离子刻蚀操作。