本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种电路板的铜箔。
背景技术：
在印刷行业中，电路板是一种必不可少的结构，而目前普遍使用铜箔电路板。
现有的铜箔电路板，在防水以及耐高温性能上，还存在不足之处，电路板一旦进水，容易发生短路的现象，电路板温度过高，同样容易导致电路板烧毁。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电路板的铜箔，解决了现有铜箔电路板防水以及耐高温性能较差的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板的铜箔，包括铜箔基板层，所述铜箔基板层内腔的顶部设置有导电层，所述导电层的底部设置有隔水层，所述隔水层的底部安装有上吸水凸起，所述上吸水凸起的底部设置有下吸水凸起，所述上吸水凸起与下吸水凸起之间设置有沥青层，所述下吸水凸起的底部贴合有树脂层，所述树脂层的底部贴合有聚酰亚胺层，所述铜箔基板层的底部贴合有绝缘层，所述绝缘层的底部贴合有抗压层，所述抗压层的底部设置有导热层，所述导热层的底部贴合有散热板，所述散热板内腔的顶部设置有吸热层，所述吸热层的底部贴合有散热层，所述散热层的底部贴合有散热腔体，所述散热腔体的底部设置有散热片。
优选的，所述散热板的底部开设有散热孔。
优选的，所述铜箔基板层与散热板之间的缝隙处灌装有密封胶体。
优选的，所述铜箔基板层的顶部贴合有静电保护膜。
优选的，所述铜箔基板层的顶部开设有线槽。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种电路板的铜箔。具备以下有益效果：
(1)、该电路板的铜箔，通过设置隔水层、上吸水凸起、下吸水凸起、沥青层和树脂层，通过隔水层防止水进入铜箔基板层内，通过上吸水凸起、下吸水凸起以及沥青层，即使有水进入至铜箔基板层内，通过上吸水凸起以及下吸水凸起进行吸水，再通过沥青层进行隔水，最后通过树脂层，进一步的提高了防水作用，解决了现有铜箔电路板防水性能较差的问题。
(2)、该电路板的铜箔，通过设置导热层、散热板、吸热层、散热层、散热腔体、散热片和散热孔，通过设置导热层对铜箔基板层发出的热量进行传导，然后通过散热板进行散热，通过吸热层进行吸热，然后通过散热层以及散热腔体进行散热，散热腔体吸收后发生膨胀，继而通过散热片进行散热，最后通过散热孔，将热量及时散发出去，从而解决了现有铜箔电路板耐高温性能较差的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构剖面示意图；
图2为本实用新型铜箔基板层结构俯视图。
图中：1铜箔基板层、2导电层、3隔水层、4上吸水凸起、5下吸水凸起、6沥青层、7树脂层、8聚酰亚胺层、9绝缘层、10抗压层、11导热层、12散热板、13吸热层、14散热层、15散热腔体、16散热片、17散热孔、18密封胶体、19静电保护膜、20线槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电路板的铜箔，包括铜箔基板层1，铜箔基板层1的顶部开设有线槽20，线槽20内用于安装排线，铜箔基板层1的顶部贴合有静电保护膜19，设置静电保护膜19，起到防静电的作用，铜箔基板层1内腔的顶部设置有导电层2，导电层2的底部设置有隔水层3，通过隔水层3防止水进入铜箔基板层1内，隔水层3的底部安装有上吸水凸起4，上吸水凸起4的底部设置有下吸水凸起5，上吸水凸起4与下吸水凸起5之间设置有沥青层6，通过上吸水凸起4、下吸水凸起5以及沥青层6，即使有水进入至铜箔基板层1内，通过上吸水凸起4以及下吸水凸起5进行吸水，再通过沥青层6进行隔水，下吸水凸起5的底部贴合有树脂层7，最后通过树脂层7，进一步的提高了防水作用，解决了现有铜箔电路板防水性能较差的问题树脂层7的底部贴合有聚酰亚胺层8，铜箔基板层1的底部贴合有绝缘层9，绝缘层9的底部贴合有抗压层10，抗压层10的底部设置有导热层11，通过设置导热层11对铜箔基板层1发出的热量进行传导，导热层11的底部贴合有散热板12，然后通过散热板12进行散热，铜箔基板层1与散热板12之间的缝隙处灌装有密封胶体18，散热板12内腔的顶部设置有吸热层13，吸热层13的底部贴合有散热层14，散热层14的底部贴合有散热腔体15，散热腔体15的底部设置有散热片16，通过吸热层13进行吸热，然后通过散热层14以及散热腔体15进行散热，散热腔体15吸收后发生膨胀，继而通过散热片16进行散热，散热板12的底部开设有散热孔17，最后通过散热孔17，将热量及时散发出去，从而解决了现有铜箔电路板耐高温性能较差的问题。
使用时，通过隔水层3防止水进入铜箔基板层1内，通过上吸水凸起4、下吸水凸起5以及沥青层6，即使有水进入至铜箔基板层1内，通过上吸水凸起4以及下吸水凸起5进行吸水，再通过沥青层6进行隔水，最后通过树脂层7，进一步的提高了防水作用，解决了现有铜箔电路板防水性能较差的问题，通过设置导热层11对铜箔基板层1发出的热量进行传导，然后通过散热板12进行散热，通过吸热层13进行吸热，然后通过散热层14以及散热腔体15进行散热，散热腔体15吸收后发生膨胀，继而通过散热片16进行散热，最后通过散热孔17，将热量及时散发出去，从而解决了现有铜箔电路板耐高温性能较差的问题。
需要说明的是，该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。