本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种石墨烯散热基板。
背景技术：
导热电路基板被广泛应用于电脑、LED照明、通信、医疗、工业设备及航天等领域，导热电路基板分三层，底层是散热层，中间是介电绝缘层，上层是导电层，传统导热电路基板的散热层一般采用铝板、铝合金板、铜板等金属材料制成，金属散热层由于材料和工艺的限制，存在很多缺陷，金属材料密度过大，对于高功率的设备，需要解决重量和散热性能的矛盾，因为金属材料自身导热散热性能的局限，需要占用较大的空间，不利于电子产品小型化的要求，另外，金属材料的耐腐蚀性不好，限制了它在化工和环保等领域的应用，现在电子产品和元器件发展很快，尤其是微型电子元器件中的导热控制和导热设计日益严格，对导热电路基板的要求越来越高，甚至到了苛刻的程度，因此，为了提高电子元器件及其系统的性能和稳定性，延长使用寿命，开发新型高效的导热电路基板迫在眉睫。
石墨烯是一种由碳原子按照六边形进行排布并相互连接而成的碳分子，其结构非常稳定，石墨烯具有非常好的热传导性能。纯的无缺陷的单层石墨烯的导热系数高达5300W/mK，是目前为止导热系数最高的碳材料，高于单壁碳纳米管(3500W/mK)和多壁碳纳米管(3000W/mK)。当它作为载体时，它的导热系数也可达600W/mK。为此，运用石墨烯材料来研发出一种高效导热的石墨烯散热基板为当世之所需。
技术实现要素：
针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计巧妙、合理，散热效果好的石墨烯散热基板。
本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是：
一种石墨烯散热基板，其包括铜箔层、AD胶层、PI膜层和石墨烯散热涂层，所述铜箔层、AD胶层、PI膜层和石墨烯散热涂层按照从上至下的顺序依次贴合，所述石墨烯散热涂层的厚度为5～25微米。
作为本实用新型的一种改进，所述铜箔层的厚度为12～36微米。
作为本实用新型的一种改进，所述AD胶层的厚度为15～35微米。
作为本实用新型的一种改进，所述PI膜层的厚度为12.5～35微米。
作为本实用新型的一种改进，所述铜箔层上涂覆有黑色油墨层，并在黑色油墨层上设有镂空焊点空位。
本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计巧妙、合理，有效利用石墨烯散热涂层的较高导热性能以及良好的机械性能，通过铜箔层、AD胶层和PI膜层的依次热传导，能迅速将铜箔层上的电子元器件工作时产生的热能迅速传导出来并散发出去，不需要增加导热基板体积就可以明显降低电子元器件或电子产品的工作温度，散热效果好，同时通过AD胶层贴合有PI膜层和铜箔层，有效提升热稳定性和整体结构强度，综合性能好，可满足电子元器件微型化、电子产品小型化和散热要求，利于广泛推广应用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例：参见图1，本实用新型实施例提供的一种石墨烯散热基板，其包括铜箔层1、AD胶层2、PI膜层3和石墨烯散热涂层4，所述铜箔层1、AD胶层2、PI膜层3和石墨烯散热涂层4按照从上至下的顺序依次贴合，所述石墨烯散热涂层4的厚度为5～25微米。
本实施例中，所述铜箔层1的厚度为12～36微米。优选为12微米、20微米、30微米或36微米。所述AD胶层2的厚度为15～35微米。优选为15微米、22微米、28微米或35微米。所述PI膜层3的厚度为12.5～35微米。优选为12.5微米、18微米、20微米或35微米。
较佳的，在所述铜箔层1上涂覆有黑色油墨层，使铜箔层1具有较佳的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，综合性能好，易于加工，实用性强。在黑色油墨层上设有镂空焊点空位，给电子元器件的焊接工序带来方便。较佳的，还在所述石墨烯散热涂层4上通过环氧胶层贴合有铝箔层，以提升屏蔽性能，避免干扰。该铜箔层1的厚度为15～30微米，优选为15微米、18微米、20微米或28微米，以具有屏蔽的效果。
使用时，有效利用石墨烯散热涂层4的较高导热性能以及良好的机械性能，通过铜箔层1、AD胶层2和PI膜层3的依次热传导，能迅速将铜箔层1上的电子元器件工作时产生的热能迅速传导出来并散发出去，不需要增加导热基板体积就可以明显降低电子元器件或电子产品的工作温度，散热效果好，同时通过AD胶层2贴合有PI膜层3和铜箔层1，有效提升热稳定性和整体结构强度，综合性能好，可满足电子元器件微型化、电子产品小型化和散热要求。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制，采用与其相同或相似的其它基板，均在本实用新型保护范围内。