技术特征：
技术总结
本发明涉及电路板技术领域，具体公开了一种PCB的制造方法及PCB。一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上开设通槽；S2、提供散热基板，在散热基板的上表面敷设铜层，在铜层上制作散热基板线路图形；S3、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内。一种PCB，根据上述的PCB的制造方法制成。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，提高了功率元件的散热效率，有效地降低了PCB的高度，实现了散热基板表面的功率元件与PCB表面线路图形的可靠的电气连接。
技术研发人员：李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清;巢中桂
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2018.01.16
技术公布日：2018.07.06