一种PCB的制造方法及PCB与流程

技术特征：

1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供基板，在所述基板上开设通槽，使所述通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；

S2、提供散热基板，在所述散热基板的上表面敷设铜层，在所述铜层上制作散热基板线路图形；

S3、将所述散热基板嵌入所述基板的所述通槽内，使所述散热基板的上表面置于所述通槽内，且所述散热基板上表面的铜层与槽壁铜连通；

S4、在所述基板的表面制作板面线路图形，所述板面线路图形通过所述槽壁铜与所述散热基板线路图形连通。

2.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S1中还包括：对所述基板进行钻孔、沉铜和电镀。

3.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S1中，所述基板是由多张芯板压合而成，在相邻的两张芯板之间叠合半固化片，压合制成所述基板。

4.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S2中还包括：在所述散热基板的下表面敷设铜层，在所述铜层上制作散热基板线路图形。

5.根据权利要求4所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐，且所述散热基板下表面的铜层与槽壁铜连通。

6.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散热基板线路图形包括至少一个焊盘。

7.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S4之后还包括：步骤S5：对所述基板进行阻焊和表面处理的作业。

8.根据权利要求1-7任一项所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散热基板为陶瓷基板。

9.根据权利要求8所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述陶瓷基板上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈地卡入所述通槽的侧壁中。

10.一种PCB，其特征在于，根据权利要求1-9任一项所述的PCB的制造方法制成。