技术总结
本发明涉及电路板技术领域，具体公开了一种PCB的制造方法及PCB。一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上开设通槽，使通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；S2、提供散热基板，在散热基板的上表面敷设铜层，在铜层上制作散热基板线路图形；S3、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内，且散热基板上表面的铜层与槽壁铜连通；S4、在基板的表面制作板面线路图形，板面线路图形通过槽壁铜与散热基板线路图形连通。一种PCB，根据上述的PCB的制造方法制成。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，提高了功率元件的散热效率，有效地降低了PCB的高度，实现了散热基板表面的功率元件与PCB表面线路图形的可靠的电气连接。
技术研发人员：李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清;白永兰
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2018.01.16
技术公布日：2018.06.19