散热结构及应用该散热结构的电子装置的制作方法

文档序号:18941784发布日期:2019-10-23 01:12阅读:154来源:国知局
散热结构及应用该散热结构的电子装置的制作方法

本发明涉及电子设备散热技术领域,尤其涉及一种散热结构及应用该散热结构的电子装置。



背景技术:

对于电子产品,电路板一般都是安装在封闭的外壳内。电路板上面集成有多种芯片,在芯片工作时,芯片散发出大量的热量,由于电子产品的外壳是封闭的,芯片散发的热量会造成外壳内部温度急剧升高,高温环境会影响芯片的寿命和性能。因此,为了芯片的正常工作,需要在外壳上开设大量的散热孔,将芯片散发的热量通过散热孔传导出去。

但是,由于芯片散发的热量主要通过散热孔传导,导致散热孔附近的外壳温度超过了安全温度,当人(特别是儿童)或动物触碰或触摸到散热孔附近的外壳时有可能会烫伤,存在安全风险;在电子产品不工作时,散热孔也一直打开着,外界的污染物,比如粉尘、蚊虫等,容易通过散热孔进入到电子产品内部,影响芯片的正常工作。



技术实现要素:

有鉴于此,有必要提供一种既能保证散热需求,又能避免烫伤,且能减少污染物的散热结构及应用该散热结构的电子装置。

为了实现上述目的,本发明提供一种散热结构,包括:

一种散热结构,包括:

第一散热件,包括第一本体和设于第一本体上的第一散热部;以及

第二散热件,包括第二本体和设于第二本体上的第二散热部,所述第二本体活动地连接所述第一本体;

其中,当所述第二散热件受外力作用而相对所述第一散热件活动时,所述第二本体挡住所述第一散热部,或所述第二散热部正对所述第一散热部而打开所述第一散热部。

进一步地,所述第一散热件还包括设于所述第一本体上的导柱,所述第二散热件还包括设于所述第二本体上的套接部,所述第一散热件通过所述导柱与所述套接部的配合活动地连接第二散热件。

进一步地,所述散热结构还包括弹性件和锁固件,所述弹性件套设于所述套接部,所述锁固件固定于所述导柱并抵压所述弹性件,使所述弹性件将所述第二本体压向所述第一本体。

进一步地,所述套接部包括一体成型的第一柱体、第二柱体以及设于第一柱体上的套接孔,所述第一柱体和所述第二柱体的连接处设有阻挡部,所述弹性件套设于所述第一柱体并抵接所述阻挡部;所述套接孔贯通所述第一柱体、第二柱体以及所述第二本体,所述套接孔套设于所述导柱。

进一步地,所述第二本体为金属材质。

为了实现上述目的,本发明还提供一种电子装置,包括:

壳体;

电路板,设于所述壳体内,设有控制模块;

磁性件,固定于所述电路板并电连接至所述控制模块;以及

上述的散热结构,安装于所述壳体;

其中,当所述控制模块对所述磁性件上电或断电时,所述磁性件吸引所述第二本体,使所述第二本体相对所述第一本体活动而遮挡或露出所述第一散热部。

进一步地,所述电子装置还包括电连接至所述控制模块的传感器模块,所述传感器模块固定于所述电路板,当所述传感器模块采集的数据高于或等于设定值时,所述控制模块对磁性件上电;当所述传感器模块采集的数据低于设定值时,所述控制模块对所述磁性件断电。

进一步地,所述传感器模块包括分别电连接至所述控制模块的用于感应温度变化的温度传感器和用于感应生物的生物传感器。

进一步地,所述磁性件和所述传感器模块通过表面贴装技术固定于所述电路板。

进一步地,所述壳体包括底壳和上盖,所述第一本体固定于所述底壳,所述磁性件与所述第二本体相邻设置,以在所述磁性件上电时吸引所述第二本体;所述磁性件为电磁铁。

由此可见,本发明提供的散热结构及应用该散热结构的电子装置通过控制模块、传感器模块、磁性件以及第二散热件的配合控制第一散热件的第一散热部的被第二散热件遮挡或露出,只有在电子装置需要散热的时候才将第一散热部露出,有效的减少了进入电子装置壳体内的污染物,保证了电子装置内电子元器件的正常工作,提高了电子装置使用寿命;控制模块在有人或动物靠近时及时遮挡第一散热部,尽快的降低第一散热部的温度,避免人或动物因触碰温度过高的第一散热部而烫伤,智能监控,使用安全系数高。

附图说明

图1所示为根据本发明一实施例的电子装置的爆炸结构示意图,所述电子装置包括散热结构,所述散热结构包括第一散热件和第二散热件。

图2所示为图1中所述第二散热件的结构示意图。

图3所示为图1中所述电子装置组装后的结构示意图。

图4所示为图3中所述电子装置移除上盖后的结构示意图。

图5所示为图4中所述电子装置在另一角度的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

图1所示为根据本发明一实施例的应用散热结构100的电子装置200的爆炸结构示意图。在图1中,散热结构100包括第一散热件110、第二散热件120、弹性件130以及锁固件140,第二散热件120通过弹性件130和锁固件140活动的连接第一散热件110,通过弹性件130、锁固件140以及第一散热件110的配合,以限制第二散热件120的活动范围。可选的,弹性件130为弹簧,锁固件140为螺丝。

具体的,第一散热件110包括第一本体111、第一散热部112以及两个导柱113。其中,第一本体111呈薄板状,多个第一散热部112等间隔分布于第一本体111上,两个导柱113对称的设于多个第一散热部112的两侧,两个导柱113均呈水平状设置,且两个导柱113与第一本体111的夹角均为锐角。导柱113远离第一本体111的一端设有螺纹孔(图未示)。可选的,第一散热部112为通孔。

请一并参照图2,第二散热件120包括第二本体121、套接部122以及第二散热部123。其中,第二本体121呈方形薄板状,第二本体121由金属材质制成。多个第二散热部123等间隔分布于第二本体121上,两个套接部122对称的设于多个第二散热部123的两侧,第二散热部123的形状和间距均与第一散热件110的第一散热部112一致。套接部122包括一体成型的第一柱体1221、第二柱体1222以及设于第一柱体1221上的套接孔1223,第二柱体1222与第二本体121连接,第一柱体1221和第二柱体1222的连接处设有阻挡部1224,套接孔1223贯穿第一柱体1221、第二柱体1222以及第二本体121。

在本实施例中,可选的,第二本体121由铁制成,第二柱体1222自第二本体121凸伸而出,第一柱体1221和第二柱体1222呈阶梯结构设置,第一柱体1221的外径小于第二柱体1222的外径,阻挡部1224即为第一柱体1221和第二柱体1222连接处的阶梯结构。在其他实施方式中,阻挡部1224可以是第一柱体1221或第二柱体1222外表面凸伸出的凸块或凸板。

请一并参照图1至图3,以下结合附图对散热结构的组装进行说明:

组装时,第一散热件110的第一本体111固定不动,将第二散热件120的套接孔1223对准第一散热件110的导柱113,并将套接孔1223套在导柱113上;然后,将弹性件130套在第二散热件120的第一柱体1221,同时弹性件130一端抵接阻挡部1224;最后,将锁固件140旋进导柱113的螺纹孔,使锁固件140抵压弹性件130将第二散热件120压向第一散热件110。

本发明还提供一种应用上述散热结构100的电子装置200,如图1所示,电子装置200包括壳体和散热结构100,壳体包括底壳210和上盖220,散热结构100固定在底壳210的内壁上。具体的,散热结构100的第一本体111固定于底壳210的侧壁。在本实施例中,可选的,第一本体111为底壳210侧壁的一部分,第一散热部112为底壳210侧壁上开设的通孔,导柱113自底壳210内侧壁凸伸而出。

进一步的,电子装置200还包括电路板230、控制模块240、传感器模块250、磁性件260、散热片270以及支座280,电路板230固定在底壳210的底壁,控制模块240、传感器模块250以及磁性件260设于电路板230上,散热片270固定在电路板230上并紧贴控制模块240,传感器模块250包括用于感应温度变化的温度传感器和用于感应生物的生物传感器,磁性件260、温度传感器和生物传感器分别连接至控制模块240。磁性件260、温度传感器和生物传感器均与第二散热件120的第二本体121相邻。

可选的,传感器模块250和磁性件260通过表面贴装技术(smt)固定在电路板230上,磁性件260为电磁铁。

以下结合附图1至图5对散热结构100的工作过程进行说明:

如图4和图5所示,当电子装置200处于低功率运行状态时,电路板230上的芯片散发的热量少,壳体内部温度升温缓慢,传感器模块250中的温度传感器感应到壳体内部温度低于设定值,控制模块240对磁性件260断电,弹性件130将第二本体121抵压在第一本体111上,第一散热部112和第二散热部123相互错开,第二本体121挡住第一散热部112,而第一本体111挡住第二散热部123,使得第一散热部112未连通至壳体内部。或者,当电子装置200不工作时,电子装置200无需散热,第一散热部112也因为被第二本体121遮挡而未连通至壳体内部。在上述两种情况下,第一散热部112未连通至壳体内部,外界的污染物,比如粉尘、蚊虫等,不会进入到壳体内部,壳体内部的电子元器件也不会受到影响,对电子装置200内部的电子元器件起到了一定的保护作用。

请同时参照图1至图5,当电子装置200处于高功率运行状态时,电路板230上的芯片散热出大量的热量,壳体内部温度急剧升高,传感器模块250的温度传感器感应到壳体内部温度高于或等于设定值,控制模块240对磁性件260上电,磁性件260产生磁力而吸引第二本体121,使第二本体121沿着导柱113并朝着磁性件260滑动,第二本体121脱离与第一本体111的贴合,最终,第一散热部112正对第二散热部123,第一散热部112未被第二本体121遮挡,使得第一散热部112连通至壳体内部,壳体内部热量通过第一散热部112快速的传导至壳体外,以尽快降低壳体内部温度。

在电子装置200的第一散热部112未被第二本体121遮挡时,若有人或动物靠近电子装置200的第一散热部112,传感器模块250的生物传感器感应到人或动物并向控制模块240发送信号,控制模块240对磁性件260断电,第二本体121在弹性件130的作用下沿着导柱113并朝第一本体111移动,最终,第二本体121与第一本体111贴合并遮挡第一散热部112,尽快降低第一散热部112处第一本体111的温度,避免人或动物因意外触碰而造成烫伤。或者,在对电子装置200进行检修时,将手放在靠近电子装置200第一散热部112的位置处,在控制模块240通过第二本体121将第一散热部112遮挡后再进行检修,保证了检修人员的安全。

由此可见,本发明提供的散热结构100及应用该散热结构100的电子装置200通过控制模块240、传感器模块250、磁性件260以及第二散热件120的配合控制第一散热件110的第一散热部112被第二散热件120遮挡或露出,只有在电子装置200需要散热的时候才将第一散热部112露出,有效的减少了进入电子装置200壳体内的污染物,保证了电子装置200内电子元器件的正常工作,提高了电子装置200使用寿命;控制模块240在有人或动物靠近时及时遮挡第一散热部112,尽快的降低第一散热部112的温度,避免人或动物因触碰温度过高的第一散热部112而烫伤,智能监控,使用安全系数高。

对本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生成的实际需要做出其他相应的改变或调整,而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。

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