一种带保险焊接位的单层电路板的制作方法

文档序号:15421103发布日期:2018-09-11 23:24阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种带保险焊接位的单层电路板,所述电路板包括电路层和覆盖在电路层上的阻焊层,所述电路层包括位于电路板两侧的正负极电源电路和设置于正负极电源电路之间的多个LED串联电路和LED焊接位,所述阻焊层上对应LED焊接位处开设有LED焊盘,其特征在于:所述电路板一端的正极电路上设置有与LED焊接位形状相同的保险焊接位,所述阻焊层上对应所述保险焊接位处开设有保险焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种带保险焊接位的单层电路板,其特征在于:所述保险焊接位和保险焊盘设置在正极电路所在的直线上。

3.根据权利要求1所述的一种带保险焊接位的单层电路板,其特征在于:所述保险焊接位和保险焊盘设置于LED焊盘所在的直线上,正极电源电路设置有连接所述保险焊接位的延伸部。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种带保险焊接位的单层电路板,其特征在于:所述保险焊盘与所述LED焊盘形状相同。

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