元器件和电路板组件的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种元器件和电路板组件。

背景技术：

电子设备的组装过程中，通常利用电路装连技术将元器件焊接在电路板上，其中，无引脚或短引线表面组装元器件通过回流焊或浸焊等方法安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面上，在焊接过程中，电路板受热会发生变形，此时元器件的焊脚与电路板表面上的焊盘接触不良，造成虚焊。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种元器件和电路板组件，能够保证元器件的焊脚与电路板上的焊盘接触紧密，防止虚焊。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供一种元器件，用于焊接在电路板上，所述元器件包括：

本体，所述本体上设置有焊脚，用于与所述电路板上的焊盘焊接；

定位结构，所述定位结构的一端连接于所述本体，所述定位结构的另一端设置有卡接部，所述定位结构用于当所述本体与所述电路板焊接时，插入所述电路板上的定位孔，且所述卡接部卡接于所述电路板。

具体地，所述定位结构包括柱体，所述柱体的一端连接于所述本体，所述卡接部为凸出于所述柱体另一端的卡勾，所述定位结构的材质为热缩材料；

当所述本体与所述电路板焊接时，所述柱体穿过所述电路板上的定位孔，所述卡勾勾住所述电路板的底面，所述电路板的底面为与所述本体焊接的表面所相背的一面。

具体地，所述卡勾与所述柱体相对固定，所述卡勾凸出于所述柱体的一侧，所述柱体能够相对于所述本体产生弹性形变。

具体地，所述卡勾能够相对于所述柱体产生弹性形变。

具体地，所述定位结构的数量为多个，分别设置于所述本体相对的两侧。

另一方面，本实用新型实施例提供一种电路板组件，包括：元器件和电路板；

所述元器件包括：

本体，所述本体上设置有焊脚；

定位结构，所述定位结构的一端连接于所述本体，所述定位结构的另一端设置有卡接部；

所述本体的焊脚与所述电路板上的焊盘焊接，所述定位结构插入所述电路板上的定位孔，且所述卡接部卡接于所述电路板。

具体地，所述定位结构包括柱体，所述柱体的一端连接于所述本体，所述卡接部为凸出于所述柱体另一端的卡勾，所述定位结构的材质为热缩材料；

所述柱体穿过所述电路板上的定位孔，所述卡勾勾住所述电路板的底面，所述电路板的底面为与所述本体焊接的表面所相背的一面。

具体地，所述卡勾与所述柱体相对固定，所述卡勾凸出于所述柱体的一侧，所述柱体能够相对于所述本体产生弹性形变。

具体地，所述卡勾能够相对于所述柱体产生弹性形变。

具体地，所述定位结构的数量为多个，分别设置于所述本体相对的两侧。

本实用新型实施例提供的一种元器件和电路板组件，在将元器件与电路板进行焊接时，元器件本体的定位结构插入电路板上的定位孔，使本体上的焊脚与电路板上的焊盘相接触，在进行焊接过程中，定位结构的卡接部始终卡接于电路板，以使本体与电路板之间不会分开，从而使本体上的焊脚与电路板上的焊盘始终保持紧密接触，防止虚焊。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种元器件1，用于焊接在电路板2上，元器件1包括：本体11，本体11上设置有焊脚(图中未示出)，用于与电路板2上的焊盘(图中未示出)焊接；定位结构12，定位结构12的一端连接于本体11，定位结构12的另一端设置有卡接部121，定位结构12用于当本体11与电路板2焊接时，插入电路板2上的定位孔21，且卡接部121卡接于电路板2。

其中，元器件本体11可为无引脚或短引线表面组装元器件，其本体11通过回流焊或浸焊等方法焊接在电路板2上。通过将本体11上的定位结构12插入电路板2上定位孔21，使本体11相对于电路板2的位置关系固定，本体11上的焊脚与电路板2上的焊盘相接触，将本体11上的焊脚与电路板2上的焊盘进行焊接过程中，卡接部121始终卡接于电路板2，即使电路板2受热发生变形，在卡接部121与电路板2卡接的作用下，使得本体11上的焊脚与电路板2上的焊盘保持紧密接触，防止虚焊。卡接部121与电路板2之间的卡接可以设计为：在电路板2的定位孔21内设置卡接结构，卡接部与卡接结构进行卡接，结构形式可按照现有技术中的卡接方式进行设计；或者，定位结构12穿过定位孔21，卡接部121设计为卡勾，卡勾卡接在电路板2的底面上。

本实用新型实施例提供的一种元器件，在将其与电路板进行焊接时，其本体的定位结构插入电路板上的定位孔，使本体上的焊脚与电路板上的焊盘相接触，在进行焊接过程中，定位结构的卡接部始终卡接于电路板，以使本体与电路板之间不会分开，从而使本体上的焊脚与电路板上的焊盘始终保持紧密接触，防止虚焊。

具体地，定位结构12包括柱体122，柱体122的一端连接于本体11，卡接部121为凸出于柱体122另一端的卡勾，定位结构12的材质为热缩材料；当本体11与电路板2焊接时，柱体122穿过电路板2上的定位孔21，卡勾勾住电路板2的底面22，电路板2的底面22为与本体11焊接的表面所相背的一面。在本体11与电路板2焊接过程中，插入定位孔21的定位结构12受热，由于定位结构12由热缩材料制成，则定位结构12会收缩变形，使得卡勾紧紧勾住电路板2的底面22，当电路板2受热发生变形时，卡勾将本体11与电路板2紧拉在一起，使得本体11上的焊脚与电路板2上的焊盘保持紧密接触，防止虚焊。该设计结构简单，易加工，且能够有效防止虚焊。

其中，卡勾的设计方式包括下述两种：

一种实施方式为：参见图1，卡勾与柱体122相对固定，卡勾凸出于柱体122的一侧，柱体122能够相对于本体11产生弹性形变。其中，卡勾与柱体122可为一体成型结构，在定位结构12插入定位孔21时，柱体122在定位孔21侧壁的作用下相对于本体11变形，使得卡勾能够穿过定位孔21，当卡勾完全穿过定位孔21时，柱体122恢复到原位，卡勾位于电路板2的底面22，之后在焊接本体11与电路板2时，卡勾使得本体11与电路板2之间紧密接触。

另一种实施方式为：参见图2，卡勾能够相对于柱体122产生弹性形变。在初始状态下，卡勾与柱体122之间具有一定的空隙，当定位结构12插入定位孔21时，卡勾在定位孔21的侧壁的作用下向柱体122变形靠拢，当卡勾完全穿过定位孔21时，卡勾恢复到原位，卡勾位于电路板2的底面22，之后在焊接本体11与电路板2时，卡勾使得本体11与电路板2之间紧密接触。

具体地，定位结构12的数量为多个，分别设置于本体11相对的两侧。可根据本体11与电路板2焊接过程中，电路板2通常的受热变形情况来设置定位结构12的数量和位置，多个定位结构12分别设置于本体11相对的两侧，本体11上的焊脚与电路板2上的焊盘相接触的位置位于两侧的定位结构12之间，以使在焊接过程中，电路板2的两侧均受到卡勾的勾紧力，从而更好地使焊脚与焊盘紧密接触，防止虚焊。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种电路板组件，包括：元器件1和电路板2；元器件1包括：本体11，本体11上设置有焊脚；定位结构12，定位结构12的一端连接于本体11，定位结构12的另一端设置有卡接部121；本体11的焊脚与电路板2上的焊盘焊接，定位结构12插入电路板2上的定位孔21，且卡接部121卡接于电路板2。

其中，电路板组件包括相互焊接在一起的元器件1与电路板2，元器件1的结构以及其与电路板2防虚焊焊接的原理均与上述实施例相同，此处不再赘述。

本实用新型实施例提供的一种电路板组件，在将元器件与电路板进行焊接时，元器件本体的定位结构插入电路板上的定位孔，使本体上的焊脚与电路板上的焊盘相接触，在进行焊接过程中，定位结构的卡接部始终卡接于电路板，以使本体与电路板之间不会分开，从而使本体上的焊脚与电路板上的焊盘始终保持紧密接触，防止虚焊。

具体地，定位结构12包括柱体122，柱体122的一端连接于本体11，卡接部121为凸出于柱体122另一端的卡勾，定位结构12的材质为热缩材料；柱体122穿过电路板2上的定位孔21，卡勾勾住电路板2的底面22，电路板2的底面22为与本体11焊接的表面所相背的一面。在本体11与电路板2焊接过程中，插入定位孔21的定位结构12受热，由于定位结构12由热缩材料制成，则定位结构12会收缩变形，使得卡勾紧紧勾住电路板2的底面22，当电路板2受热发生变形时，卡勾将本体11与电路板2紧拉在一起，使得本体11上的焊脚与电路板2上的焊盘保持紧密接触，防止虚焊。该设计结构简单，易加工，且能够有效防止虚焊。

其中，卡勾的设计方式包括下述两种：

一种实施方式为：参见图1，卡勾与柱体122相对固定，卡勾凸出于柱体122的一侧，柱体122能够相对于本体11产生弹性形变。其中，卡勾与柱体122可为一体成型结构，在定位结构12插入定位孔21时，柱体122在定位孔21侧壁的作用下相对于本体11变形，使得卡勾能够穿过定位孔21，当卡勾完全穿过定位孔21时，柱体122恢复到原位，卡勾位于电路板2的底面22，之后在焊接本体11与电路板2时，卡勾使得本体11与电路板2之间紧密接触。

另一种实施方式为：参见图2，卡勾能够相对于柱体122产生弹性形变。在初始状态下，卡勾与柱体122之间具有一定的空隙，当定位结构12插入定位孔21时，卡勾在定位孔21的侧壁的作用下向柱体变形靠拢，当卡勾完全穿过定位孔21时，卡勾恢复到原位，卡勾位于电路板2的底面22，之后在焊接本体11与电路板2时，卡勾使得本体11与电路板2之间紧密接触。

具体地，定位结构12的数量为多个，分别设置于本体11相对的两侧。可根据本体11与电路板2焊接过程中，电路板2通常的受热变形情况来设置定位结构12的数量和位置，多个定位结构12分别设置于本体11相对的两侧，本体11上的焊脚与电路板2上的焊盘相接触的位置位于两侧的定位结构12之间，以使在焊接过程中，电路板2的两侧均受到卡勾的勾紧力，从而更好地使焊脚与焊盘紧密接触，防止虚焊。

本实用新型实施例提供的电路板组件，在将元器件与电路板进行焊接时，元器件本体的定位结构插入电路板上的定位孔，使本体上的焊脚与电路板上的焊盘相接触，在进行焊接过程中，定位结构的卡接部始终卡接于电路板，以使本体与电路板之间不会分开，从而使本体上的焊脚与电路板上的焊盘始终保持紧密接触，防止虚焊。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。