1.一种元器件，用于焊接在电路板上，其特征在于，所述元器件包括：
本体，所述本体上设置有焊脚，用于与所述电路板上的焊盘焊接；
定位结构，所述定位结构的一端连接于所述本体，所述定位结构的另一端设置有卡接部，所述定位结构用于当所述本体与所述电路板焊接时，插入所述电路板上的定位孔，且所述卡接部卡接于所述电路板。
2.根据权利要求1所述的元器件，其特征在于，
所述定位结构包括柱体，所述柱体的一端连接于所述本体，所述卡接部为凸出于所述柱体另一端的卡勾，所述定位结构的材质为热缩材料；
当所述本体与所述电路板焊接时，所述柱体穿过所述电路板上的定位孔，所述卡勾勾住所述电路板的底面，所述电路板的底面为与所述本体焊接的表面所相背的一面。
3.根据权利要求2所述的元器件，其特征在于，
所述卡勾与所述柱体相对固定，所述卡勾凸出于所述柱体的一侧，所述柱体能够相对于所述本体产生弹性形变。
4.根据权利要求2所述的元器件，其特征在于，
所述卡勾能够相对于所述柱体产生弹性形变。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的元器件，其特征在于，
所述定位结构的数量为多个，分别设置于所述本体相对的两侧。
6.一种电路板组件，其特征在于，包括：元器件和电路板；
所述元器件包括：
本体，所述本体上设置有焊脚；
定位结构，所述定位结构的一端连接于所述本体，所述定位结构的另一端设置有卡接部；
所述本体的焊脚与所述电路板上的焊盘焊接，所述定位结构插入所述电路板上的定位孔，且所述卡接部卡接于所述电路板。
7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，
所述定位结构包括柱体，所述柱体的一端连接于所述本体，所述卡接部为凸出于所述柱体另一端的卡勾，所述定位结构的材质为热缩材料；
所述柱体穿过所述电路板上的定位孔，所述卡勾勾住所述电路板的底面，所述电路板的底面为与所述本体焊接的表面所相背的一面。
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，
所述卡勾与所述柱体相对固定，所述卡勾凸出于所述柱体的一侧，所述柱体能够相对于所述本体产生弹性形变。
9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，
所述卡勾能够相对于所述柱体产生弹性形变。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，
所述定位结构的数量为多个，分别设置于所述本体相对的两侧。