一种覆铜板盲槽涂膜加工辅助组件的制作方法

本实用新型领域属于电路板制造技术领域，特别涉及一种覆铜板盲槽涂膜加工辅助组件。

背景技术：

在当前电子线路板制造行业中，盲槽板盲槽区域在涂膜工艺流程中一直是个难点，行业内的常规做法是在盲槽内填充一个与盲槽孔大小一致、厚度相同的填充体来填平，但是生产周期长，单一厚度的填充块使用范围有局限性，也有通过填充具有弹性的硅胶垫片的改良来实现填平，在单层板的应用种有不错的使用效果，但是在多层板中却不能起到良好的使用效果，由于多层板层与层在涂膜板压时有间隙，弹性硅胶块在涂膜过程中无法与盲槽孔厚度达到一致，不能达到填平的目的，且层压时容易使硅胶块往盲槽内壁的层间隙挤压，造成硅胶块难以取出和线路板产生缝隙异常，这样反而需要花费更大的人力时间进行修复，并且在后续加工工程中易出现不良产品。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种覆铜板盲槽涂膜加工辅助组件，保证在覆铜板进行涂膜时盲槽不会发生膜层凹陷，减少制作多层板工艺中层压时产生的层间缝隙异常。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种覆铜板盲槽涂膜加工辅助组件，包括覆铜板、硅胶填充体，所述覆铜板上形成有盲槽，所述硅胶填充体置于覆铜板盲槽内，与盲槽侧壁有间隙；所述硅胶填充体呈圆柱体形状，顶端水平面高于覆铜板上表面，所述硅胶填充体底部有圆柱型凹槽。

优选的，所述覆铜板为单层板或多层板结构，多层板层间有微小间隙。

优选的，所述硅胶填充体可通过机械加工，形成形状。

优选的，所述硅胶填充体底部表面上均匀分布有五个圆柱型凹槽。

优选的，所述圆柱型凹槽从硅胶填充体底面延伸至填充体中部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

通过在盲槽中填入厚度高于盲槽深度的硅胶填充体、硅胶填充体与盲槽内壁预留微小间隙的方式，在涂膜或层压时能够使盲槽孔填平，起到良好的阻碍涂膜胶体的流入，保证覆铜板底部不会发生溢胶。且硅胶填充体底部有圆柱型凹槽，在层压时硅胶填充体受力发生形变，使各方向受力往底部凹槽卸力发生形变，减少硅胶填充体挤入盲槽内壁，有效减少制作多层板时因硅胶填充体挤压产生的缝隙不良。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种覆铜板盲槽涂膜加工辅助组件的多层板结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种覆铜板盲槽涂膜加工辅助组件的硅胶填充体仰视示意图；

其中：1、覆铜板；2、硅胶填充体；3、圆柱型凹槽；4、盲槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1，所述覆铜板1为多层板结构，也可适用为单层板结构，覆铜板1和硅胶填充体2经过前处理后，将硅胶填充体放置于盲槽4中，硅胶填充2与盲槽4内壁之间存有空隙，并且硅胶填充体2底部有圆柱型凹槽3；圆柱体凹槽3从底部延伸至硅胶填充体2中部。

参照图2，可以看到所述五个圆柱体凹槽围绕圆心均匀分布在低面。所述硅胶填充体2厚度大于盲槽4的深度，且硅胶填充体与盲槽之间有微小空隙，层压或涂膜时能够填满盲槽4孔，有效地阻挡胶水浸入，所述硅胶填充体2受到压力形变时，由于圆柱体凹槽3的存在，使形变向凹槽发生，减少了向盲槽2内壁的形变，从而达到减少电路多层板涂膜或层压时层间缝隙异常的发生。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。