1.一种电子元件用散热装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上设置有限位槽（13），且限位槽（13）内连接有卡孔（14），所述卡孔（14）通过连接块（11）与轴管（9）相连接，且轴管（9）通过轴承（10）与连接框（7）相连接，所述连接框（7）内部的左右两侧均设置有凸块（8），且连接框（7）的上端连接于连接管（6）的下侧，所述连接管（6）的内顶端通过轴杆（12）与轴管（9）相连接，且连接管（6）之间的上端通过连接杆（2）相连接，所述连接杆（2）的前后两端均设置有卡块（5），且卡块（5）通过卡槽（4）与连接条（3）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件用散热装置，其特征在于：所述卡块（5）采用磁性卡合的方式与卡槽（4）相连接，且卡槽（4）之间的间距等于限位槽（13）之间的间距。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件用散热装置，其特征在于：所述连接管（6）的下端采用嵌套的方式与连接框（7）相连接，且连接管（6）等间距的分布于连接杆（2）的下端。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件用散热装置，其特征在于：所述连接框（7）内部的左右两侧均均匀的分布有凸块（8），且连接框（7）内部左右两侧的凸块（8）错位设置，并且凸块（8）的结构形状为圆柱形，同时连接框（7）的结构形状为“U”型，连接框（7）下端的结构形状为矩形。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件用散热装置，其特征在于：所述轴管（9）采用嵌套的方式与轴杆（12）相连接，且轴杆（12）的外侧采用螺纹连接的方式与轴管（9）的内侧相连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件用散热装置，其特征在于：所述连接块（11）和卡孔（14）的结构形状均为矩形，且连接块（11）的结构大小与卡孔（14）的大小结构相吻合，并且连接块（11）采用磁吸的方式与卡孔（14）相连接。