1.一种多层基板，其特征在于，包括：
层叠体，该层叠体层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，并且具有第一区域和第二区域，该第二区域的所述绝缘基材层的层叠数小于所述第一区域；
高低差部，该高低差部因多个所述绝缘基材层的层叠数的不同而形成在所述第一区域与所述第二区域的边界；以及
线圈，该线圈形成在所述第一区域，
所述线圈包含多个线圈导体图案和第一层间连接导体来构成，该多个线圈导体图案形成在多个所述绝缘基材层中2个以上的绝缘基材层，该第一层间连接导体形成在所述绝缘基材层并将多个所述线圈导体图案彼此连接，
从多个所述绝缘基材层的层叠方向观察时，多个所述线圈导体图案配置成至少一部分彼此重叠，
从所述层叠方向观察时，所述第一层间连接导体配置在多个所述线圈导体图案中、沿着所述高低差部并靠近所述高低差部的部分。
2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
包括形成于所述绝缘基材层的虚拟导体图案，
从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案配置在靠近所述高低差部的位置。
3.如权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案沿着所述高低差部配置。
4.如权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案配置成跨过所述高低差部。
5.如权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案配置成跨过所述高低差部。
6.如权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述虚拟导体图案是形成在多个所述绝缘基材层中2个以上的绝缘基材层的多个虚拟导体图案，
包括第二层间连接导体，该第二层间连接导体形成于所述第一区域并将多个所述虚拟导体图案彼此连接，
从所述层叠方向观察时，所述第二层间连接导体配置在靠近所述高低差部的位置。
7.如权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
所述虚拟导体图案是形成在多个所述绝缘基材层中2个以上的绝缘基材层的多个虚拟导体图案，
包括第二层间连接导体，该第二层间连接导体形成于所述第一区域并将多个所述虚拟导体图案彼此连接，
从所述层叠方向观察时，所述第二层间连接导体配置在靠近所述高低差部的位置。
8.如权利要求4中所述的多层基板，其特征在于，
所述虚拟导体图案是形成在多个所述绝缘基材层中2个以上的绝缘基材层的多个虚拟导体图案，
包括第二层间连接导体，该第二层间连接导体形成于所述第一区域并将多个所述虚拟导体图案彼此连接，
从所述层叠方向观察时，所述第二层间连接导体配置在靠近所述高低差部的位置。
9.如权利要求5所述的多层基板，其特征在于，
所述虚拟导体图案是形成在多个所述绝缘基材层中2个以上的绝缘基材层的多个虚拟导体图案，
包括第二层间连接导体，该第二层间连接导体形成于所述第一区域并将多个所述虚拟导体图案彼此连接，
从所述层叠方向观察时，所述第二层间连接导体配置在靠近所述高低差部的位置。
10.如权利要求1至9中任一项所述的多层基板，其特征在于，
多个所述绝缘基材层由热塑性树脂形成。